[发明专利]作物生草管理方法及富硒葡萄田间管理技术有效
申请号: | 201210559264.1 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN102972255A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 于宏中 | 申请(专利权)人: | 于宏中 |
主分类号: | A01G17/02 | 分类号: | A01G17/02;A01C21/00;A01G13/00 |
代理公司: | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人: | 曲显荣 |
地址: | 265600 *** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 作物 管理 方法 葡萄 田间管理 技术 | ||
1.作物生草管理方法,其特征在于
通过自然长成或人工补种的方式使杂草生长于作物田间的空地上,并保证地面全部有草覆盖并伴随着作物的成长过程,当杂草生长至20公分以上时,将离地面5公分以上的杂草进行人工割除,割下后的杂草直接铺在地面上,杂草腐烂后能够增加有机质。
2.如权利要求1所述作物生草管理方法,其特征在于
所述杂草是指生长根系在5~7公分不爬蔓的杂草。
3.如权利要求1所述作物生草管理方法,其特征在于
为了减少7公分以上杂草对作物生长及营养吸收的影响,人工拔除根系为7公分以上及爬蔓的杂草。
4.采用权利要求1-3任一权利要求的富硒葡萄田间管理技术,其特征在于在富硒葡萄种殖的过程中采用了作物生草管理方法,同时配以施肥管理和微量元素补充以及喷药,最终得到一种污染少和硒含量高的富硒葡萄。
5.如权利要求4所述作物生草管理方法,其特征在于
所述施肥管理具体包括:
1)、叶面肥的喷施:
选择硒丰5128作为肥料,在葡萄花芽分化一周时进行第一次喷施,用水将硒丰5128进行100倍稀释后均匀细致的喷施在结果的母枝和主干上;在生长季节即叶片长成至开花结果最后直至采收前20天的期间内,用水将硒丰5128进行200倍稀释后均匀细致的喷施在叶片和果穗上,每隔12-15天喷施一次,至少保证4次喷施;
喷布后8小时内如果遇雨应当重喷,确保每次的着药率在95%以上;
在叶片长成时,99植保、蛋白多糖叶面肥按其说明喷布在叶面上,5-7天一遍,三遍结束,喷施均匀、细致;
2)、基肥的使用:
葡萄采择后枝梢停止生长至封冻前,将复合生物菌剂48kg/亩、中微量元素肥25kg/亩、硼砂2-3kg/亩及硫酸铜1-1.5kg/亩搅拌均匀,在两行葡萄树之间开沟一次性施入,沟深20-30厘米;
坐果后使用蛋白多糖15kg/亩,兑水150kg在两行葡萄树之间开沟8-15厘米深浇施,然后平沟;此后在5月底和6月上旬以同样的方法各浇施一次。
6.如权利要求4所述作物生草管理方法,其特征在于
所述微量元素补充主要是根据葡萄生长营养状况而定;具体是通过葡萄叶片生长情况来判断各种元素的丰缺状况,然后分别在相应的时期进行补充;
1)补钾
看老叶:叶尖先干,从叶的边沿向叶内干的证明缺钾了,土壤中缺钾对镁吸收不好,所以葡萄的色泽不好;
补钾的时间是:中期也就是6月中旬,5-7天一遍,连续3遍结束,喷施均匀、细致;
2)补镁
看老叶:叶肉先黄,由内向外黄,只要有绿色此叶不落证明缺镁了,缺镁葡萄色泽不好;
补镁的时间是:6月上旬,5-7天一遍,连喷3遍结束,喷施均匀、细致;
3)补钙
看长成的叶:叶片的尖抽不出来,这样的叶片是缺钙的早回症状;
葡萄缺钙裂果、烂果、果穗大小不一,再缺硼开花时间不一样,有大小粒不能一起成熟;
补钙的时间是:花芽分化一周开始,5-7天一遍,连喷3遍结束,喷施均匀、细致;
4)补硫
看长成的叶:叶片的尖端下指,表示缺硫了,缺硫的葡萄果穗不整齐;
补硫是通过权利要求5中基肥的使用步骤中添加中微量元素肥25kg/亩来完成的;
5)补铜
看长成的叶:叶片的尖端旁侧指,表示缺铜了,葡萄缺铜果粒长不大;
补硫是通过上述施基肥的步骤中添加的硫酸铜1-1.5kg/亩来完成的;
6)补硼
看长成的叶:叶片的叶肉上凸下凹,表示缺硼了,葡萄缺硼花管花芽形成发育不好,开花时间不一样,花粉质量不好,形成大小粒不能一起成熟;
补硼的时间是从第一遍喷干枝开始,5—7天一遍,连喷3遍结束,喷施均匀、细致;
7)补钼
看长成的叶:叶片的边沿上包,这说明缺钼了,葡萄缺钼光合作用降低,养分输送、积累不好;
补钼的时间是5月下旬至6月上旬,5-7天一遍,连喷3遍结束, 喷施均匀、细致。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于于宏中,未经于宏中许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210559264.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:井口气动安全阀用快速泄放阀