[发明专利]发光装置以及其制造方法有效
申请号: | 201210559293.8 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103178083B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 门马洋平;菅野谷公彦;尾花早纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,朱海煜 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置的制造方法,包括如下步骤:
配置具有可塑性的衬底,并使所述具有可塑性的衬底的一个表面成为平坦;
在所述具有可塑性的衬底的所述一个表面上形成发光元件;
在具有弯曲的表面的支撑体上沿着所述支撑体的所述弯曲的表面配置在其上形成有所述发光元件的所述具有可塑性的衬底,并使与所述具有可塑性的衬底的所述一个表面相反的另一个表面相对于所述支撑体;
对所述具有可塑性的衬底的所述一个表面上滴加固化材料;
在所述具有可塑性的衬底上配置保护层,并使所述固化材料与所述保护层的一部分接触;
在所述保护层与所述固化材料接触的区域中固定所述保护层;
使所述保护层沿着所述具有可塑性的衬底的所述一个表面弯曲,并使所述保护层的相对于所述具有可塑性的衬底的表面在与所述发光元件重叠的区域中接触于所述固化材料;以及
使所述固化材料固化。
2.一种发光装置的制造方法,包括如下步骤:
在支撑衬底上形成被剥离层;
在所述被剥离层上形成包括发光元件的多个像素;
从所述支撑衬底剥离所述被剥离层;
将所述被剥离层转置到具有可塑性的衬底的一个表面;
在具有弯曲的表面的支撑体上沿着所述支撑体的所述弯曲的表面配置在其上形成有所述多个像素的所述具有可塑性的衬底,并使与所述具有可塑性的衬底的所述一个表面相反的另一个表面相对于所述支撑体;
对所述具有可塑性的衬底的所述一个表面上滴加固化材料;
在所述具有可塑性的衬底上配置保护层,并使所述固化材料与所述保护层的一部分接触;
在所述保护层与所述固化材料接触的区域中固定所述保护层;
使所述保护层沿着所述具有可塑性的衬底的所述一个表面弯曲,并使所述保护层的相对于所述具有可塑性的衬底的表面在与所述发光元件重叠的区域中接触于所述固化材料;以及
使所述固化材料固化。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法,其中所述固化材料是光固化材料。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法,其中所述具有可塑性的衬底包含金属材料和合金材料中的至少一个。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法,其中所述具有可塑性的衬底包含铝、铜、铁、镍、钛和镁中的至少一个。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法,其中所述保护层包括玻璃层。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法,其中所述保护层是层叠玻璃层、粘合层和树脂层的叠层体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的