[发明专利]硅胶配件及其制备方法、具有其的LED 灯具

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，具体而言涉及一种硅胶配件及其制备方法、具有其的LED灯具。 

背景技术

半导体发光二极管灯具即LED（Light Emitting Diode）灯具，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。 

目前，用于封装半导体芯片的硅胶配件一般采用以下工艺制备：首先将荧光粉与硅胶直接混合制备得到浆料，然后利用丝网印刷回火硅胶注塑成型技术将浆料成型得到硅胶配件。在制备过程中，需要根据荧光粉的量来调控样品色温，同时，荧光粉的添加量又在很大程度上影响浆料的粘度，一旦荧光粉的量发生变化，已经调配好的浆料粘度就会发生改变，对硅胶的成型产生影响；而且，为了达到较好的散光匀光效果，向浆料中加入二氧化钛（TiO₂）等作为光扩散剂，但是由于二氧化钛和硅胶的折射率不同，并且对光效改变较大，散光效果难以控制，因此二氧化钛的加入量有限。鉴于上述原因，要做到不同色温的硅胶配件，由于荧光粉的量的变化引起硅胶用量变化或硅胶层厚度变化，从而影响整灯的组装工艺和模具制备。 

发明内容

本发明旨在提供一种硅胶配件及其制备方法、具有其的LED灯具，以解决现有技术硅胶配件的成型与光学效果难以控制的问题。 

根据本发明的一个方面，提供了一种硅胶配件，硅胶配件包括硅胶、与硅胶的折射率相差在3.5%以内的硅胶粉以及发光材料，硅胶配件中硅胶与硅胶粉的重量比为1：1～99.99：0.01，硅胶配件中发光材料的重量百分含量为1～90%。 

进一步地，上述硅胶与硅胶粉的重量比为9：1～9.7：0.3。 

进一步地，上述硅胶配件中发光材料的重量百分含量为5～20%。 

进一步地，上述厚度为1mm的硅胶配件的光透过率在90%以上。 

进一步地，上述发光材料包括粒径为1nm～100nm之间的量子点材料。 

进一步地，上述量子点材料包括量子点，量子点选自元素周期表中第Ⅱ主族与第Ⅵ主族中的元素形成的第一化合物中的任意一种、第Ⅲ主族与第Ⅴ主族中的元素形成的第二化合物 中的任意一种、第一化合物和/或第二化合物中的多种包覆形成的核壳结构化合物或者掺杂纳米晶，第一化合物包括：CdSe、CdTe、MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe、ZnS、ZnSe、ZnTe和CdS；第二化合物包括：GaN、GaP、GaAs、InN、InP和InAs。 

进一步地，上述量子点材料还包括量子点配体，量子点与量子点配体的重量比为1：0.001～1：1，量子点配体为选自R₁-(CH2)n₁-R₂、R₁-(CH₂CH₂O)n₂-R₂和 组成的组中的一种，其中，R₁为SH、NH₂或COOH，n1=1～20；R₂为H、OH、SH、NH₂、COOH、OCH₃或COOCH₃，n2=1～50；R₃为COOH、COOCH₃或CO-(OCH₂CH₂)n₄-OH，n3=1～10，n4=1～50。 

进一步地，上述发光材料还包括黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉组成的组中的一种或多种。 

进一步地，上述荧光粉为黄色荧光粉，黄色荧光粉和量子点的重量比为1～1.5：1。 

进一步地，上述硅胶配件还包括位于硅胶配件外表面的聚碳酸酯透镜套。 

根据本发明的另一方面，提供了一种硅胶配件的制备方法，制备方法包括以下步骤：1）、将硅胶和与上述硅胶的折射率相差在3.5%以内的的硅胶粉混合，得到硅胶粉的重量含量为0.01～50%的改性硅胶；2）、将改性硅胶和发光材料混合，得到发光材料的重量含量为1～90%的混胶；以及3）、将混胶成型，得到硅胶配件。