[发明专利]封装基板构造有效
| 申请号： | 201210559623.3 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103050485A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
1.一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其特征在于，所述封装基板构造包含：
至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；
一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；
至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及
至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。
2.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述第一连接垫及其中一个所述第二连接垫分别电性连接所述电感本体的两端。
3.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述电感本体是由位于同一层的一电感本体单元构成。
4.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述电感本体是由位于不同层的多个电感本体单元构成，所述多个电感本体单元通过导通孔电性连接。
5.如权利要求3所述的封装基板构造，其特征在于：所述介电层为一单层介电层，所述电感本体位于所述单层介电层的一外表面。
6.如权利要求3所述的封装基板构造，其特征在于：所述介电层为一多层介电层，所述电感本体位于所述多层介电层中的一最外层介电层的一外表面。
7.如权利要求3所述的封装基板构造，其特征在于：所述介电层为一多层介电层，所述电感本体位于所述多层介电层的内部。
8.如权利要求4所述的封装基板构造，其特征在于：所述介电层为一单层介电层，所述多个电感本体单元分别位于所述单层介电层的一外表面和另一外表面上。
9.如权利要求4所述的封装基板构造，其特征在于：所述介电层为一多层介电层，所述电感本体的一部分位于所述多层介电层中的一最外层介电层的一外表面。
10.如权利要求4所述的封装基板构造，其特征在于：所述介电层为一多层介电层，所述电感本体位于所述多层介电层的内部。
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