[发明专利]图像传感器模组和手持式电子装置有效
申请号: | 201210560309.7 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103066087A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 杨慎杰;李翔 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 模组 手持 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种图像传感器模组和手持式电子装置。
背景技术
随着智能手机和平板电脑等手持式电子装置的发展,用于拍照或摄像的图像传感器已成为上述电子装置的基本配置,且触摸式操作逐渐取代按键式操作。以触摸式手机为例,由于用户通话时,脸部靠近手机触摸屏时会对手机造成误触发,因此,通常会在手机上安装包括红外发射装置和红外接收装置的红外(Infrared,IR)接近传感器,当红外接近传感器检测到光线遮挡后,手机认为脸部靠近了触摸屏,从而关闭触摸屏以防止由于脸部贴近而产生的误操作,并可以在通话过程中节省电量。
更多有关红外接近传感器的技术请参考公布号为CN102265252A的中国专利申请文件。
此外,现有技术中还会在电子装置中设置环境光检测传感器,以检测环境光的亮度,并以此为依据,自动调节电子装置显示屏的亮度,从而可以更加适应人眼的观测,并可以节省电量。
但是,现有技术中手持式电子装置都是采用三合一光感测模组来实现环境光检测和接近检测的功能。参考图1所示,现有技术中手持式电子装置一般包括:
显示屏10;
图像传感器模组20,包括:光学透镜、图像传感器和第一线路基板,所述第一线路基板与显示屏10电连接;
三合一光感测模组30,包括:环境光检测传感器、红外接近传感器、LED发光指示灯和第二线路基板,所述第二线路基板与显示屏10电连接。
由于上述两个模组都是独立的器件,分别包括线路基板,从而既增加了电子装置结构设计的难度,又占用了较大的体积,不利于电子器件的集成化和电子设备的小型化,最终增加了生产成本。
此外,现有技术中还可以将三合一光感测模组30替换为一个二合一光感测模组,与三合一光感测模组30相比,所述二合一光感测模组不包括红外发射装置(如:红外发光二极管),因此需要额外增加一个红外发射装置,从而会进一步增加器件的体积,增加生产成本。因此,如何在同时具备接近传感器和环境光检测传感器功能的前提下,减小器件的体积且降低生产成本就成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种图像传感器模组和手持式电子装置,其结构设计简单,占用体积小,且生产成本较低。
为解决上述问题,本发明提供了一种图像传感器模组,包括:
线路基板;
位于所述线路基板上且与所述线路基板电连接的图像传感器,所述图像传感器包括感光单元;
光学透镜,位于所述图像传感器上方,且光学透镜的光学中心与所述感光单元的感光中心在同一轴线上;
发光模块,位于所述图像传感器周围的线路基板上,包括红外发光二极管,用于发射红外光;
带通滤波片,位于所述光学透镜上方或者位于所述光学透镜与所述图像传感器之间,用于使所述红外光和环境光中的可见光透射进入所述光学透镜;
所述感光单元用于检测所述可见光和所述红外光,将获取的光信号转换为电信号后发送给线路基板。
可选地,所述红外光的波长范围包括:780nm~2500nm。
可选地,所述红外光的波长为850nm或910nm或940nm。
可选地,所述发光模块还包括可见光发光二极管,用于发射可见光。
可选地,所述图像传感器为CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(电荷耦合器件)图像传感器。
可选地,所述红外发光二极管的发光波长包括:λ1-Δλ1~λ1+Δλ1,所述带通滤波片的带通波长包括:λ2-Δλ2~λ2+Δλ2,且0≤|λ2-λ1|≤Δλ1+Δλ2。
可选地,所述红外发光二极管发射的红外光通过所述带通滤波片的透光率范围包括:2%~98%。
可选地,所述红外发光二极管与所述带通滤波片之间的距离范围包括:0.05cm~3cm。
为解决上述问题,本发明还提供了一种手持式电子装置,包括上述的图像传感器模组和显示屏,所述显示屏包括背光源,所述背光源连接所述线路基板,所述线路基板根据与所述可见光对应的电信号调节所述背光源的亮度,并根据所述红外光对应的电信号控制关闭所述背光源。
可选地,当所述红外光的强度小于或等于预设阈值时,所述线路基板控制关闭所述背光源。
可选地,所述手持式电子装置为手机或平板计算机。
与现有技术相比,本发明技术方案具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的