[发明专利]大型核检测容器结构的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201210560355.7 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN103878468B 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 高嘉爽;杨国舜;汪虎;张春杰;李寿康 申请(专利权)人: 上海航天设备制造总厂
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/173
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 大型 检测 容器 结构 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种大型核检测容器结构的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:将方法兰采用双面焊接坡口,TIG焊打底,MIG焊逐层盖面拼焊成形、校平;

步骤二:将四块壁板焊接定位、装配成箱体组件,定位采用TIG焊方法;

步骤三:将箱体组件与方法兰定位、装配,定位采用TIG焊方法;

步骤四:将加强筋、圆法兰与箱体定位、装配,定位采用TIG焊方法;

步骤五:焊妥方法兰、圆法兰、壁板、加强筋各组件之间的焊缝;

步骤五中方法兰与壁板外侧的焊缝、圆法兰与壁板外侧的焊缝和加强筋与壁板间的焊缝,采用如下焊接工艺:MIG焊,焊缝断续焊,焊缝60mm,间距20mm;

所述MIG焊保护气体为氩气+氧气混合,比例为98%氩气+2%氧气,MIG焊参数为:电流270±10A;电压26±2V;气体流量13±2L/min;

步骤一中的所有焊缝及步骤五中壁板与壁板间的焊缝、方法兰与壁板内侧的焊缝、圆法兰与壁板内侧的焊缝和加强筋与壁板间的焊缝,控制焊接过程中的层间温度应不大于120℃,采用水冷方式控制层间温度,每焊接一层,用温度不超过20℃的水均匀喷洒在焊缝表面,直至手触温度为常温;

步骤五中加强筋与壁板焊缝的焊角高度取相应板厚3/4的焊接要求,即角焊缝12mm高。

2.根据权利要求1所述的大型核检测容器结构的焊接方法,其特征在于,步骤五中壁板与壁板间的焊缝、方法兰与壁板内侧的焊缝、圆法兰与壁板内侧的焊缝和加强筋与壁板间的焊缝采用如下焊接工艺:TIG焊打底,MIG焊盖面,焊缝连续、封闭。

3.根据权利要求1所述的大型核检测容器结构的焊接方法,其特征在于,步骤五中的所有焊缝采取对称、分散施焊原则。

4.根据权利要求1所述的大型核检测设备焊接工艺,其特征在于,步骤五之前还包括:将待焊接产品固定于焊接平台上,装配定位焊接之后,在相邻加强筋之间设置撑杆,并利用压板将产品与焊接平台固定连接,以控制焊接变形。

5.根据权利要求1所述的大型核检测设备焊接工艺,其特征在于步骤五焊接完成之后还包括:采用振动时效方法消除焊接应力。

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