[发明专利]一种高散热铝基LED电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201210560482.7 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103889141B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张兴业;吴丽娟;刘云霞;王述强;宋延林 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/12;C25D11/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 101400 北京市怀柔区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 电路板 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基LED电路板，其特征在于：所述电路板包括依次叠加的铝基板、氧化铝绝缘层和电路层；
所述铝基板为铝板、合金铝板或复合铝板；
所述铝基板的厚度为0.1～200mm；
所述氧化铝绝缘层的厚度为10～200μm，其表面具有纳米粗糙结构，形貌为纳米孔状；
所述电路层的厚度为1～50μm；
所述电路层的电阻率为2.0～10.0μΩ/cm；
所述电路层上还设有防护层；
所述铝基LED电路板的制备方法，包括如下步骤：
(1)通过阳极氧化法在所述铝基板上制备氧化铝绝缘层；
所述阳极氧化法所采用的电解液为硫酸溶液，所述硫酸溶液的浓度为10g/L、15g/L、20g/L、25g/L或30g/L，氧化电压为10V或15V，电流密度为60mA/cm2、80mA/cm2、100mA/cm2或150mA/cm2，氧化时间为50s、100s、120s或150s；
(2)在所述氧化铝绝缘层上直接喷墨印刷所述电路层即得到所述铝基LED电路板；
所述方法还包括对所述电路层进行烘干的步骤，所述烘干的温度为100～300℃，时间为30～120min；
所述方法还包括在所述电路层之上喷涂或印刷所述防护层的步骤。
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