[发明专利]一种物料系统有效
申请号: | 201210560580.0 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103021917A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黄良宝 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 系统 | ||
技术领域
本发明涉及到半导体的自动生产设备技术领域,尤其是涉及到焊线机、LED固晶机和LED点胶机的走料及物料台相结合的物料系统方面。
背景技术
焊线机是应用于发光二极管(LED)、激光管、三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接的设备。
LED固晶机是LED生产中固晶的设备,晶是LED晶片,LED晶片为LED发光的半导体晶片。
LED点胶机是LED生产中点胶的设备,胶可以用于固定LED晶片,含荧光粉的胶可以用于焊好线的LED含有荧光粉,胶还可以用于焊好线的LED的封装。
现有上述设备存在自动化程度不高,有的甚至人工放置物料至物料台,生产效率低。
物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料。
发明内容
综上所述,本发明的目的在于解决现有半导体的自动生产设备存在生产效率低的技术不足,而提出一种物料系统。
为解决本发明所提出的技术问题,采用的技术方案为:一种物料系统,包括有送料机构、取料机构及设于送料机构和取料机构之间的物料台机构;其特征在于:所述的送料机构或者所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架,或者所述的送料机构和所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架,托料架连接有驱动托料架水平移动的托料架水平驱动机构,所述的物料台机构包括有基座支架,基座支架上设有用于弹性下压物料的压料机构,基座支架还设有供托料架移动的托架凹槽。
所述的托料架连接有驱动托料架上下移动的托料架上下驱动机构,所述的托料架上设有物料卡槽。
所述的物料台机构设有用于驱动物料台旋转的物料台旋转机构。
所述的物料台机构设有用于驱动物料台水平移动的物料台水平移动机构。
所述的物料台机构包括有水平夹持机构,水平夹持机构包括有前夹块和后夹块;所述的前夹块和后夹块的其中一夹块与基座支架水平滑动连接,另一夹块与基座支架固定连接,与基座支架水平滑动连接的夹块连接有推动该夹块开启的水平开夹电机,与基座支架水平滑动连接的夹块与基座支架间连接有弹簧;或所述前夹块和后夹块均与基座支架水平滑动连接,其中一夹块连接有推动该夹块开启的水平开夹电机,所述前夹块和后夹块分别与基座支架间连接有弹簧。
所述的送料机构设有设于托料架侧边位置的入料导向挡片,所述的收料机构设有设于托料架侧边位置的收料导向挡片。
所述的送料机构还包括有走料支架、放料架及用于将走料支架上的物料夹起放到放料架的夹取料机构,夹取料机构包括有夹料爪,夹取料机构有第一物料感应开关,走料支架处有第二物料感应开关,放料架处有第三物料感应开关。
所述的送料机构还包括有供料机构,供料机构包括有料斗支架,料斗支架中设有物料盒,物料盒内壁设有将物料分层隔置的料槽,在物料盒的底部设有用于托起物料盒的托板,托板与料斗支架间设有控制物料盒逐渐下降的丝杆螺母和配套丝杆,丝杆的顶端连接有驱动丝杆旋转的丝杆电机;在所述走料支架上设有用于将物料盒中的物料逐个夹出拖至走料支架上的取料夹;供料机构还包括有用于将物料盒向前推出的左物料盒推出机构。
所述的送料机构还包括有用于将放置在左料盘中的物料抬起后移动到走料支架上的物料叉条,物料叉条连接有驱动物料叉条上下、前后及左右移动的物料叉条驱动机构。
所述的取料机构还包括有右放料架,右放料架连接有驱动右放料架上下及左右移动将物料放到右料盘的右放料架驱动机构;或者右放料架连接有用于将右放料架上的物料夹住放到右料盘的右夹取料机构;右放料架处有第四物料感应开关,右夹取料机构有第五物料感应开关。
所述的取料机构还包括收料机构;所述的收料机构包括有右料斗支架,右料斗支架中设有右物料盒,右物料盒内壁设有将物料分层隔置的料槽,在右物料盒的底部设有用于托起右物料盒的取料托板,取料托板与右料斗支架间设有控制右物料盒逐渐下降的丝杆螺母和配套丝杆,丝杆的顶端连接有驱动丝杆旋转的电机。
所述的取料机构包括有用于右料盘前后移动的右料盘驱动机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造