[发明专利]无卤素树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种无卤素树脂组合物，其包含：

(A)100重量份的环氧树脂；

(B)10至100重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；以及

(C)5至50重量份的双酚S。

2.如权利要求1所述的无卤素树脂组合物，其中所述环氧树脂是选自下列组中的至少一种：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚AD环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚F酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、含DOPO环氧树脂、含DOPO-HQ环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并吡喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、酚苯甲醛环氧树脂及苯酚芳烷基酚醛环氧树脂。

3.如权利要求1所述的无卤素树脂组合物，其中所述苯乙烯马来酸酐共聚物中苯乙烯与马来酸酐的比例为1/1、2/1、3/1、4/1、6/1或8/1。

4.如权利要求1所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含10至100重量份的苯并噁嗪树脂。

5.如权利要求1所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含无卤阻燃剂，所述无卤阻燃剂是选自下列组中的至少一种：双酚二苯基磷酸酯、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(二苯基磷酸酯)、双酚A-双-(二苯基磷酸酯)、三(2-羧乙基)膦、三(氯异丙基)磷酸酯、磷酸三甲酯、甲基膦酸二甲酯、间苯二酚双二甲苯基磷酸酯、磷腈、间苯甲基膦、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、含DOPO酚树脂、含DOPO环氧树脂及含DOPO-HQ环氧树脂。

6.如权利要求1至5中任一项所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含选自下列组中的至少一种：无机填充物、硬化促进剂、硅烷偶合剂、增韧剂、交联剂及溶剂。

7.如权利要求6所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含选自下列组中的至少一种或其改性物：酚树脂、酚醛树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺、聚酯树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、苯氧树脂、聚酰胺树脂及聚酰亚胺树脂。

8.一种半固化胶片，其包含权利要求1至7中任一项所述的无卤素树脂组合物。

9.一种铜箔基板，其包含权利要求8所述的半固化胶片。

10.一种印刷电路板，其包含权利要求9所述的铜箔基板。