[发明专利]以塑料射出成形的输入模块的制造方法有效
申请号: | 201210560752.4 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103507207A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 陈威明;杨维文 | 申请(专利权)人: | 义隆电子股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 射出 成形 输入 模块 制造 方法 | ||
1.一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法,其中包括以下步骤:
提供一感应基板;
将所述感应基板置入一模具的模腔中并闭模;
将塑料射入所述模腔中以成形出一体成形的一盖板与一支撑板,其中所述盖板与所述支撑板分别成形于所述感应基板的两侧面,以包覆所述感应基板并构成输入模块;
开模并取得所述输入模块的成品。
2.根据权利要求1所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述射入塑料步骤中,同时以相同塑料射出成形所述支撑板与所述盖板。
3.根据权利要求1所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述射入塑料步骤中,先射出成形所述盖板,再射出成形所述支撑板。
4.根据权利要求1所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述射入塑料步骤中,先射出成形所述支撑板,再射出成形所述盖板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供感应基板步骤中,所述感应基板上具有不需外露的电路结构,多个所述电路结构上涂布有隔热胶。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供感应基板步骤中,所述感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关,上述闭模步骤中,所述模具内具有凹槽,多个所述凹槽对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。
7.根据权利要求5所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供感应基板步骤中,所述感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关,上述闭模步骤中,所述模具内具有凹槽,多个所述凹槽对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供感应基板步骤中,所述感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关,上述闭模步骤中,所述模具内具有隔离件,多个所述隔离件对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。
9.根据权利要求5所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供感应基板步骤中,所述感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关,上述闭模步骤中,所述模具内具有隔离件,多个所述隔离件对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。
10.一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法,其中包括以下步骤:
首先提供一半成品,其中所述半成品为将第一外板贴合于感应基板的一侧面,以形成所述半成品;
将所述半成品置入模具的模腔中并闭模;
将塑料射入所述模腔中以覆盖所述感应基板的另一侧面,则在所述感应基板的另一侧面上成形出一第二外板并构成输入模块,其中所述第一外板与所述第二外板为相异材料;
开模并取得所述输入模块的成品。
11.根据权利要求10所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供半成品步骤中,所述第一外板为支撑板,上述射入塑料步骤中,所述第二外板为盖板。
12.根据权利要求11所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,其中所述支撑板为金属材料。
13.根据权利要求10所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供半成品步骤中,所述第一外板为盖板,上述射入塑料步骤中,所述第二外板为支撑板。
14.根据权利要求13所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,其中所述盖板为金属材料或玻璃材料。
15.根据权利要求13或14所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供半成品步骤中,所述感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关,上述闭模步骤中,所述模具内具有凹槽,多个所述凹槽对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。
16.根据权利要求13或14所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法,上述提供半成品步骤中,感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关,上述闭模步骤中,所述模具内具有隔离件,多个所述隔离件对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。
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