[发明专利]基于偏心螺旋的高分子材料连续密炼过程强化方法及装置有效

专利信息
申请号: 201210560764.7 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103056979A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 瞿金平;晋刚;杨智韬;何和智;殷小春 申请(专利权)人: 华南理工大学;广州华新科实业有限公司
主分类号: B29B7/20 分类号: B29B7/20;B29B7/22
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 偏心 螺旋 高分子材料 连续 过程 强化 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种基于偏心螺旋的高分子材料连续密炼过程强化方法,其特征在于利用与各自旋转轴线偏心的第一螺旋转子和第二螺旋转子异向啮合旋转时,第一螺旋转子和第二螺旋转子与定子内壁面的间隙、第一螺旋转子和第二螺旋转子的径向啮合间隙和轴向啮合间隙周期性由大变小再由小变大,使物料在两转子轴向循环连续密炼的过程被强化。

2.一种实现权利要求1所述方法的装置,其特征在于:该装置主要由与各自旋转轴线偏心的第一螺旋转子和第二螺旋转子及定子组成;第一螺旋转子和第二螺旋转子异向旋转啮合,置于空心的定子中;第一螺旋转子和第二螺旋转子的外表面为偏心啮合型凸棱结构,第一螺旋转子的凸棱结构轴线和第二螺旋转子的凸棱结构轴线分别与本第一螺旋转子的转子旋转轴线和第二螺旋转子的转子旋转轴线存在相同的偏心量,且第一螺旋转子和第二螺旋转子的水平偏心方向相同排布,偏心量大于0而小于定子内腔半径与螺旋转子的凸棱结构表面半径之差;

第一螺旋转子和第二螺旋转子均设有排列相同的三块凸棱体,第一螺旋转子分别设有第一螺旋凸棱体、第一三角状凸棱体和第二三角状凸棱体;第二螺旋转子分别设有第二螺旋凸棱体、第三三角状凸棱体和第四三角状凸棱体;第一螺旋凸棱体和第二螺旋凸棱体为绕转子圆柱外表面轴向的螺旋体;第一三角状凸棱体和第二三角状凸棱体以及第三三角状凸棱体和第四三角状凸棱体分别为设置在转子两端,顶点相对交错分布的三角状凸棱体;第一螺旋转子上的第一螺旋凸棱体、第一三角状凸棱体和第二三角状凸棱体分别与第二螺旋转子上的第二螺旋凸棱体、第三三角状凸棱体和第四三角状凸棱体形成的间隙啮合。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述偏心量大于定子内腔半径与螺旋转子的凸棱结构表面半径之差的三分之一,小于定子内腔半径与螺旋转子的凸棱结构表面半径之差。

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