[发明专利]松耦合无线电天线设备和方法

权利要求书

1.一种天线设备，其包括：

主天线辐射器，其具有单个馈送点连接；

分集天线元件；

其中所述天线设备经配置以利用主机装置的金属封壳的至少一部分作为寄生谐振器；且

其中所述天线设备能够至少在下部和上部操作频率范围内的多个频带中接收信号。

2.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述天线设备不包含任何调谐电路或开关。

3.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述主机装置包括移动蜂窝式电话，且所述频带至少部分地与在长期演进LTE无线标准中指定的那些频带相顺应。

4.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述天线设备使用所述主天线辐射器形成第一寄生谐振器，且使用所述分集天线元件形成第二寄生谐振器。

5.一种射频通信装置，其包括：

电子元件组合件，其包括接地平面和馈送端口；

至少部分导电的外部封壳，其包括封闭所述电子元件组合件的主部分，和封闭第一天线辐射器的第一端罩，所述第一天线辐射器具有连接到所述馈送端口的馈送结构；

其中：

所述第一天线辐射器经配置以在至少第一频带中操作；且

所述第一端罩至少在第一位置处连接到所述接地平面，进而在第二频带中形成第一寄生辐射器。

6.根据权利要求5所述的通信装置，其中：

所述第一天线辐射器和所述第一寄生辐射器形成第一多频带天线设备；且

所述第一寄生辐射器经配置以加宽所述第一多频带天线设备的操作带宽。

7.根据权利要求5所述的通信装置，其中所述第一端罩的所述接地经配置以增加所述第一寄生辐射器的辐射效率。

8.根据权利要求7所述的通信装置，其中所述第一端罩接近于所述装置的第一端而安置。

9.根据权利要求8所述的通信装置，其中所述外部封壳由金属制造。

10.根据权利要求9所述的通信装置，其中所述外部封壳包括不导电载体和安置于所述不导电载体上的导电层。

11.根据权利要求9所述的通信装置，其中：

所述主部分在至少一个位置中连接到所述接地平面；且

所述第一端罩到所述接地平面的所述连接是经由所述主部分实现的。

12.根据权利要求9所述的通信装置，其中所述第一端罩经由直接连接而连接到所述接地平面。

13.根据权利要求9所述的通信装置，其中所述第一端罩通过间隙与所述主部分分离，所述间隙大体上围绕所述封壳的圆周而延伸。

14.根据权利要求8所述的通信装置，其中：

所述至少部分导电封壳进一步包括接近于所述装置的第二端而安置的第二端罩，所述第二端与所述第一端相对，所述第二端罩封闭第二天线辐射器，所述第二天线辐射器具有连接到所述馈送端口的馈送结构且经配置以在至少所述第一频带中操作。

15.根据权利要求14所述的通信装置，其中：

所述第二端罩至少在第二位置处连接到所述接地平面，进而在所述第二频带中形成第二寄生辐射器；

所述第二天线辐射器和所述第二寄生辐射器形成第二多频带天线设备；且

所述第二寄生辐射器经配置以加宽所述第二多频带天线设备的操作带宽。

16.根据权利要求15所述的通信装置，其中所述第二端罩通过第二间隙与所述主部分分离，所述第二间隙大体上围绕所述封壳的圆周而延伸。

17.一种用于在具有至少部分导电的外部封壳的无线电通信装置中使用的多频带天线设备，所述天线设备包括直接馈送辐射器结构，所述直接馈送辐射器结构具有经配置以连接到所述无线电通信装置的馈送端口的馈送部分；

其中：

所述直接馈送辐射器结构可在至少第一频带中操作且经配置以电磁耦合到所述外部封壳的端罩部分；

所述端罩经由接地结构电连接到所述无线电装置的接地平面；

所述端罩的所述接地经配置以加宽所述多频带天线设备的操作带宽；且

所述直接馈送辐射器结构由所述端罩的所述封闭以及所述端罩的所述接地协作以在第二频带中形成所述天线设备的寄生馈送辐射器。