[发明专利]发光二极管制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管制造方法，包括步骤：

提供软性材料层，该软性材料层包括软性反射层与荧光胶；

提供硬性材料层，该硬性材料层包括基板以及设置于该基板上的LED芯片；

结合该软性材料层与该硬性材料层，使该LED芯片被挤压嵌入该荧光胶中，并使软性反射层被挤压与基板接合；

固化该软性反射层及该荧光胶从而分别形成反射杯与荧光层。

2.如权利要求1所述的发光二极管制造方法，其特征在于：提供软性材料层的步骤包括：提供软性反射层，于该软性反射层上开设穿透该软性反射层的第一凹槽，该荧光胶填充于该第一凹槽内。

3.如权利要求2所述的发光二极管制造方法，其特征在于：提供该软性材料层的步骤还包括：在开设第一凹槽之前还形成覆盖该软性反射层表面的第一支撑层；开设第一凹槽的过程中凹槽还穿透第一支撑层。

4.如权利要求3所述的发光二极管制造方法，其特征在于：在填充荧光胶之前还包括移除该第一支撑层并设置第二支撑层于该软性反射层的相对另一表面，填充荧光胶时荧光胶被第二支撑层所托住。

5.如权利要求1所述的发光二极管制造方法，其特征在于：该基板包括第一凸起，该第一凸起与该LED芯片位于基板的同一表面上，结合该软性材料层与该硬性材料层时，该第一凸起卡榫于该软性反射层中。

6.如权利要求5所述的发光二极管制造方法，其特征在于：该第一凸起为环状并围设该芯片。

7.如权利要求2所述的发光二极管制造方法，其特征在于：该荧光胶填满该第一凹槽并从该第一凹槽中凸出形成第二凸起。

8.如权利要求7所述的发光二极管制造方法，其特征在于：该基板包括第二凹槽，该LED芯片设置于该第二凹槽内，结合该软性材料层与该硬性材料层时，该荧光胶填满该第二凹槽。

9.如权利要求8所述的发光二极管制造方法，其特征在于：该荧光胶的第二凸起形状与该第二凹槽的形状相同。

10.如权利要求1所述的发光二极管制造方法，其特征在于：该软性反射层及该荧光胶通过高温烘烤固化分别形成该反射杯与荧光层。