[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋元件的电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

现有技术的多层电路板为了要达到轻薄短小的目的，并增加产品的电性品质水平，各制造商开始致力于将原来焊接于多层电路板表面的电子元件改为内埋于多层电路板内部，以此来增加电路板表面的布线面积从而缩小电路板尺寸并减少其重量和厚度，该电子元件可以为主动或被动元件。

已知一种具有内埋元件的电路板的制造方法如下：先将电子元件置入核芯基板的绝缘层中，然后采用增层法在核芯基板的相对两侧分别形成交替排列的多层胶层和导电线路层，从而形成具有内埋元件的多层电路板。然而，在这种制造方法中，胶层流入电子元件与基板之间的空隙，可能会使对应位置的导电线路层向基板方向凹陷，造成导电线路无法平整，从而影响导电线路层的均匀性；进一步地，电子元件的电极一般通过激光蚀孔和填孔工艺形成的导电孔与之电连接，电子元件的电极面积很小加上电子元件埋入之偏移，使得激光孔很难与之精确对准，激光孔与电子元件的电极的偏移会影响导电盲孔与元件之间的电性连接品质。另外，元件埋入时，可能因元件损坏或基板品质不良以致成品不良，进而使得良率降低及成本增加。

发明内容

因此，有必要提供一种导电线路层均匀性较好且品质较高的具有内埋元件的电路板及其制作方法。

一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供第一线路板，其包括第一基底层、形成于第一基底层一侧的第一导电线路层以及在该第一基底层相对的另一侧的依次交替堆叠设置的多层第二导电线路层和多层第一绝缘层，该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第一线路板的第一基底层一侧开设有第一收容槽，部分该第二导电线路层露出于该第一收容槽，构成第三电性连接垫；将第一电子元件收容于该第一收容槽，并使该第一电子元件与该第三电性连接垫固定连接并电连接，形成第一多层基板；提供第二多层基板，其包括第二基底层、形成于第二基底层一侧的第三导电线路层以及在该第二基底层相对的另一侧的依次交替堆叠设置的多层第四导电线路层和多层第二绝缘层，该第三导电线路层包括多个与该多个第一电性连接垫一一对应的第四电性连接垫；提供胶片，该胶片具有多个与该多个第一电性连接垫一一对应的开孔，该开孔内设置有导电粘接块；及依次堆叠并压合该第一多层基板、具有导电粘接块的胶片及第二多层基板成为一个整体，且该多个导电粘接块将对应的第一电性连接垫和第四电性连接垫粘接并电连接，得到具有内埋元件的电路板。

一种具有内埋元件的电路板，包括：第一多层基板、第二多层基板及胶片。该第一多层基板包括第一基底层、形成于第一基底层一侧的第一导电线路层、在该第一基底层相对的另一侧的依次交替堆叠设置的多层第二导电线路层和多层第一绝缘层及第一电子元件。该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第一多层基板在该第一基底层一侧开设有第一收容槽。部分第二导电线路层露出于该第一收容槽，构成第三电性连接垫，该第一电子元件与该第三电性连接垫固定连接并电连接。该第二多层基板包括第二基底层、形成于第二基底层一侧的第三导电线路层以及在该第二基底层相对的另一侧的依次交替堆叠设置的多层第四导电线路层和多层第二绝缘层。该第三导电线路层包括多个与该多个第一电性连接垫一一对应的第四电性连接垫。该胶片设置于该第一多层基板与第二多层基板之间，以使该第一多层基板与第二多层基板相互粘接，该第一导电线路层与该第三导电线路层分别与该胶片相邻，该胶片具有多个与该多个第一电性连接垫一一对应的开孔，该开孔内设置有导电粘接块，该多个导电粘接块的两端分别与对应的第一电性连接垫和第二电性连接垫相互粘接并电连接。