[发明专利]一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法

说明书

技术领域

本发明涉及LCD产品制造领域，具体涉及一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法。

背景技术

LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示屏）产品在进行主压时所使用的ACF（Anisotropic Conductive Film，异方导电薄膜）胶本身存在着高温失效的风险。通常ACF在二次受热达到140℃以上时会失效，从而导致IC芯片端的压贴粒子效果变弱，压贴粒子效果变弱会导致LCD在正常显示的时候出现横竖线不良，而且这种横竖线不良通常表现很不稳定。COG（Chips on Glass，芯片加在玻璃上）ACF二次受热主要是在FOG（FPC on Glass，柔性印刷电路加在玻璃上）主压工序，FOG主压温度标准为190±10℃，主压时间是16±4s，当压头压在FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）上时，温度同时会传到IC芯片部位，当IC芯片部位温度过高时，COG ACF将会失效，导致产品不良等问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本发明的一个目的在于提出一种简便易行的FOG热压头到IC的距离调试方法。

根据本发明实施例的FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对所述LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入所述IC芯片与所述压头之间，若能够塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离合格，无需调试所述压头位置，若不能塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离过小，调试所述压头位置直至所述塞尺能够塞入。

在本发明的一个实施例中，所述预定宽度为所述IC芯片与所述压头之间的最小安全距离。

在本发明的一个实施例中，所述预定宽度为0.3-0.5mm。实验数据表明，IC芯片与压头的最小安全距离的取值范围为0.3-0.5mm。

在本发明的一个实施例中，所述预定宽度为0.4mm。实验数据表明，IC芯片与压头的最小安全距离的最佳取值为0.4mm。

在本发明的一个实施例中，所述塞尺用刚性材料制成。塞尺需采用不变形的刚性材料以保证其宽度数值稳定不变。

在本发明的一个实施例中，所述塞尺的长度大于所述IC芯片的长度。塞尺的长度需要大于IC芯片的长度，以使塞尺与IC芯片贴合得更好，保证测量结果准确。

在本发明的一个实施例中，所述塞尺包括测量部和夹持部。塞尺除了长方体形状的用于判断IC芯片与压头距离是否合格的测量部之外，还可以在测量部的一端或两端设置夹持部以便于夹持塞尺。

本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明的方法的压头进行空压的示意图

图2是本发明的方法的塞尺插入压头到IC芯片之间的示意图

图中标号的释义为：

1-FOG主压平台

2-边缘挡条

3-LCD

4-IC芯片

5-压头

6-塞尺

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。