[发明专利]相位阻抗校准的封装夹层天线

权利要求书

1.一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层；所述微带馈线（1）通过共面波导（7）与三维封装（5）的内部电路（8）相连；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的底面金属平面（9）、位于介质基板（4）另一面的顶面金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接底面金属平面（9）顶面金属平面（10）的金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接底面金属平面（9）和顶面金属平面（10），并构成多个金属化过孔阵列（17）；金属化过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），介质填充波导（18）在天线口径面（12）上端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。

2.根据权利要求1所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的微带馈线（1）的一端与喇叭天线（2）相连，微带馈线（1）的另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口（6）；微带馈线（1）通过天线输入输出端口（6）与封装侧面的共面波导（7）的一端相连，共面波导（7）的另一端与封装内部电路（8）相连。

3.根据权利要求1所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的基片集成波导喇叭天线（2）由窄截面波导（13）、喇叭形波导（14）和宽截面波导（15）串接构成；窄截面波导（13）的一端是微带馈线（1），窄截面波导（13）的另一端与喇叭形波导（14）相连，喇叭形波导（14）的一端与窄截面波导（13）相连，喇叭形波导（14）的另一端与宽截面波导（15）相连，宽截面波导（15）的另一端是天线口径面（12）。

4.根据权利要求1所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列（17）形状都是由头端直线段、多边形和尾端直线段三段相连构成，金属化过孔阵列（17）的头端都朝着微带馈线（1）方向，金属化过孔阵列（17）的尾端在天线口径面（12）上。

5.根据权利要求4所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列（17）中的头端直线段或者尾端直线段的形状可以是直线、折线或者其它曲线，其长度可以是零或者是有限长度。

6.根据权利要求4所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列（17）中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它多边形，多边形的一条边或者多条边的形状可以是直线、弧线或其它曲线。

7.根据权利要求1所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的介质填充波导（18）的宽度均要保证其主模可以在介质填充波导（18）中传输而不被截止。

8.根据权利要求1所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于所述的介质填充波导（18）的一端均朝着微带馈线（1）方向，其另一端均在天线口径面（12）上，并且介质填充波导（18）在天线口径面（12）上端口的宽度都一样。

9.根据权利要求6所述的一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于选择金属化过孔阵列（17）中头端直线段或多边形在左边介质填充波导（18）中的位置，使得通过介质填充波导（18）传输的多路电磁波同相到达天线的口径面（12）上。