[发明专利]相位校准的封装夹层天线

权利要求书

1.一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层；所述微带馈线（1）通过共面波导（7）与三维封装（5）的内部电路（8）相连；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的底面金属平面（9）、位于介质基板（4）另一面的顶面金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接底面金属平面（9）顶面金属平面（10）的金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接底面金属平面（9）和顶面金属平面（10），并构成一个或者多个金属化过孔阵列（16）；金属化过孔阵列（16）在喇叭天线中形成多个介质填充波导（17）。

2.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的微带馈线（1）的一端与喇叭天线（2）相连，微带馈线（1）的另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口（6）；微带馈线（1）通过天线输入输出端口（6）与封装侧面的共面波导（7）的一端相连，共面波导（7）的另一端与封装内部电路（8）相连。

3.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的基片集成波导喇叭天线（2）由窄截面波导（13）和喇叭形波导（14）串接构成；窄截面波导（13）的一端是微带馈线（1），窄截面波导（13）的另一端与喇叭形波导（14）相连，喇叭形波导（14）的一端是天线口径面（12）。

4.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的介质填充波导（17）的一个端口朝着微带馈线（1）的方向，介质填充波导（17）的另一个端口位于天线口径面（12）上。

5.根据权利要求4所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的介质填充波导（17）的宽度要保证其主模可以在介质填充波导(17)中传输而不被截止。

6.根据权利要求1或4或5所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔线阵（16）中，调整相邻两列金属化过孔线阵（16）之间的距离、或者调整一列金属化过孔线阵（16）与基片集成波导喇叭天线(2)侧壁金属化过孔（11）之间的距离，能够改变介质填充波导（17）的宽度，进而调整在该介质填充波导(17)中电磁波传播的相速，使得到达天线口径面（12）上电磁波的相位分布更均匀。

7.根据权利要求6所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔线阵（16）中，改变一列或者多列内嵌金属化过孔线阵（16）的长度能够改变相应介质填充波导（17）的长度，使得到达天线口径面（12）上电磁波的相位分布更均匀。

8.根据权利要求7所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔线阵（16）的形状可以是直线、折线或其它曲线。

9.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔喇叭侧壁（11）中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁(11)能够等效为电壁。

10.根据权利要求1所述的一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于所述的金属化过孔（3）中，相邻的两个金属化过孔（3）的间距要等于或者小于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔阵列（16）可以等效为电壁。