[发明专利]力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台有效

专利信息
申请号: 201210563644.2 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN103884928B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 崔学顺;郭敬东;祝清省;刘志权;吴迪;张磊;曹丽华 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 代理人: 许宗富,周秀梅
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电热 耦合 作用 微电子 产品 可靠性 测试 平台
【权利要求书】:

1.一种力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台,其特征在于:所述测试平台工作温度范围为-50~200℃,升温速度10~50℃/分钟,降温速度10~50℃/分钟,温度循环周期15~120分钟,测试电流密度为1×103~9.9×104A/cm2;该测试平台包括实验箱(1)、控制柜(2)、温度控制系统(3)、加热器(8)、冷却系统(7)、信号测试及采集系统(5)、电流加载系统(4)和样品支持系统(13);温度控制系统(3)、信号测试及采集系统(5)、电流加载系统(4)和冷却系统(7)设置于控制柜(2)内;其中:

所述加热器(8)设置于实验箱(1)内部下侧,所述冷却系统(7)经制冷管道(9)接入实验箱(1)内部,所述温度控制系统(3)与所述加热器(8)和冷却系统(7)相连接,用于根据预先设定的温度值控制所述加热器(8)及冷却系统(7)的工作状态;

所述样品支持系统(13)置于实验箱(1)内部,包括样品托架和测试板,测试板包括母板(15)和子板;所述母板(15)插接固定于样品托架上的专用接口(18)内,母板(15)上设置若干插槽(19),子板分别插接于母板(15)上的各个插槽(19)内,测试样品与子板电连接;所述样品托架包括底板(14)、热管(16)、散热片(17)和专用接口(18);样品托架底板(14)采用不锈钢或石英玻璃制成,底板(14)上设有热管(16)和散热片(17)用于对测试样品散热,底板(14)一面上的一侧设置专用接口(18);

所述电流加载系统(4)通过测试板上的子板与测试样品电连接,用于对待测微电子产品施加电流载荷;

所述信号测试及采集系统(5)通过测试板上的子板与测试样品电连接,用于测试和采集待测微电子产品的电流、电压、电阻和温度信号,采用多通道数字采集方式进行数据测量及存储,存储的数据传输到计算机中存储以待后续分析和处理,且可根据阻抗变化实现样品失效报警。

2.根据权利要求1所述的测试平台,其特征在于:所述实验箱(1)内部上侧安装温度传感器(6),温度传感器(6)与所述温度控制系统(3)相连,用于将测得的实验箱(1)内部的温度传递给所述温度控制系统(3)。

3.根据权利要求1所述的测试平台,其特征在于:所述实验箱(1)包括箱体外壳、保温层、支架(20)以及能够打开和关闭的箱门,保温层在外壳内侧用于维持实验箱(1)内部温度,支架(20)置于实验箱(1)中部用于放置样品支持系统(13),箱门上设置透明观察窗(10)。

4.根据权利要求1所述的测试平台,其特征在于:所述实验箱(1)侧壁设置信号转接板(12),测试时输入的电流载荷和输出的测试信号均经由信号转接板(12)转接,并通过导线接入控制柜(2)内的相应装置。

5.根据权利要求1所述的测试平台,其特征在于:所述实验箱(1)内顶部设置风机(11),用于循环实验箱(1)内空气,保持实验箱(1)内温度的分布均衡。

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