[发明专利]一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；

所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：

环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；

所述B组分由以下重量百分比的原料制备而成：

聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。

2.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

3.如权利要求2所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂为环氧值0.51mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.55mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.56mol/100g的双酚A型环氧树脂中的任意一种或一种以上的混合物。

4.如权利要求2所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述双酚F型环氧树脂为环氧值为0.56mol/100g的双酚F型环氧树脂，环氧值为0.40mol/100g的双酚F型环氧树脂、环氧值为0.51mol/100g的双酚F型环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。

5.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述发泡剂选自日本松本油脂制药株式会社生产的型号为F-20、F-30、F-30D、F36D、F48、F50、F-77D、F-78D发泡剂中的一种。

6.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述消泡剂为磷酸三丁酯、异辛醇、二甲基硅油、聚氧乙烯甘油醚、二甲基硅氧烷中的一种或一种以上的混合物。

7.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。

8.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述聚硫醇固化剂为GPM-830、GPM-800、Capcure WR-6中的一种。

9.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述导热剂为铝粉、二氧化硅粉末或氧化铝粉末。

10.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述促进剂为2，4，6三（二甲氨基）苯酚、间甲酚、间苯二酚、苯酚或N-乙基-N苯基二硫代氨基甲酸锌。

11.权利要求1至10任一项权利要求所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法，由以下步骤组成：

1）A组份的制备：按配方称取A组份各原料，将环氧树脂、发泡剂、消泡剂和偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存；

2）B组份的制备：按照上述B组份的原料配比，将聚硫醇固化剂、导热剂、促进剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存；

A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。