[发明专利]相位幅度校准的平面喇叭天线

权利要求书

1.一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3）；所述微带馈线（1）的一端是天线的输入输出端口（5），微带馈线（1）的另一端与基片集成波导喇叭天线（2）的窄端口（6）相接；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的第一金属平面（8）、位于介质基板（4）另一面的第二金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接第一金属平面（8）和第二金属平面（10）的两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接第一金属平面（8）和第二金属平面（10），并构成中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）；在喇叭天线（2）中有第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21），第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）的一个端口朝着天线窄端口（6）的方向，其另一端都在天线口径面（15）上。

2.根据权利要求1所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）位于基片集成波导喇叭天线（2）的两个侧壁（11）中间的位置，并把基片集成波导喇叭天线（2）分为左右对称的两部分，在中间金属化过孔阵列（12）的两侧，对称的有左边介质填充波导（13）和右边介质填充波导（14）。

3.根据权利要求1或2所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于所述的左边金属化过孔阵列（16）把左边的介质填充波导（13）分成了第一介质填充波导（18）和第二介质填充波导（19）；右边金属化过孔阵列（17）把右边介质填充波导（14）分成了第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）。

4.根据权利要求1所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）形状都是由头端直线段、多边形和尾端直线段三段相连构成，中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）的头端都靠近喇叭天线的窄端口（6）的方向，中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）的尾端在天线口径面（15）上。

5.根据权利要求1或4所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它多边形，多边形的一条边或者多条边的形状可以是直线、弧线或其它曲线；中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）中的直线段的形状可以是直线、折线或指数线等，其长度可以是零或者是有限长度。

6.根据权利要求1所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于所述的左边介质填充波导（13）、右边介质填充波导（14）、第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）的宽度要保证其主模可以在左边介质填充波导（13）、右边介质填充波导（14）、第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）中传输而不被截止。

7.根据权利要求1或4或5所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于选择左边金属化过孔阵列（16）中头端直线段或多边形在左边介质填充波导（13）中的位置，使得在第一介质填充波导（18）和第二介质填充波导（19）中传输的电磁波的功率相等。

8.根据权利要求5所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于改变金属化过孔阵列（16）中头端直线段或多边形在左边介质填充波导（13）中的位置，使得在通过第一介质填充波导（18）和第二介质填充波导（19）中传输的电磁波同相到达天线的口径面（15）。

9.根据权利要求5所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于选择右边金属化过孔阵列（17）中头端直线段或多边形在右边介质填充波导（14）中的位置，使得在第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）中传输的电磁波的功率相等。

10.根据权利要求5所述的一种相位幅度校准的平面喇叭天线，其特征在于改变右边金属化过孔阵列（17）中中头端直线段或多边形在右边介质填充波导（14）中的位置，使得在通过第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）中传输的电磁波同相到达天线的口径面（15）。