[发明专利]电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法

权利要求书

1.一种电路连接材料，其是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料，

所述第一基板和/或所述第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，

所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对所述导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。

2.根据权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述第一基板是IC芯片或所述柔性基板，所述第二基板是包含从由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中选出的至少一种热塑性树脂的所述柔性基板。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，对所述导电性粒子进行其直径40%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.29~3.4GPa。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电路连接材料，其中，所述导电性粒子的压缩回复率是1~90%。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电路连接材料，其中，所述导电性粒子进一步具有设置于所述金属层外侧的绝缘性树脂层。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电路连接材料，其中，在170℃以下加热10秒后，在40℃时频率10Hz的储能模量E’是0.5~2.5GPa。

7.一种连接体，其具备：具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件；与所述第一电路部件对向配置、且具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件；以及设置于所述第一电路部件与所述第二电路部件之间、将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接并粘接的粘接层，

所述第一基板和/或所述第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，

所述粘接层是由权利要求1~6中任一项所述的电路连接材料形成的层。

8.一种制造连接有电路部件的连接体的方法，其具备如下工序：将电路连接材料配置在具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件、与和所述第一电路部件对向配置且具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件之间，并在该状态下对整体进行加热和加压，从而通过由所述电路连接材料形成的粘接层将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接并粘接，

所述第一基板和/或所述第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，

所述电路连接材料是权利要求1~6中任一项所述的电路连接材料。

9.含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子的组合物作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接，

所述第一基板和/或所述第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，

所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对所述导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。

10.根据权利要求9所述的应用，其中，所述第一基板是IC芯片或所述柔性基板，所述第二基板是包含从由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中选出的至少一种热塑性树脂的所述柔性基板。

11.根据权利要求9或10所述的应用，其中，对所述导电性粒子进行其直径40%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.29~3.4GPa。

12.根据权利要求9~11中任一项所述的应用，其中，所述导电性粒子的压缩回复率是1~90%。

13.根据权利要求9~12中任一项所述的应用，其中，所述导电性粒子进一步具有设置于所述金属层外侧的绝缘性树脂层。

14.根据权利要求9~13中任一项所述的应用，其中，在170℃以下加热10秒后，在40℃时频率10Hz的储能模量E’是0.5~2.5GPa。