[发明专利]RFID抗金属标签及其制造方法

权利要求书

1.一种RFID抗金属标签，包括标签天线、标签芯片、绝缘介质基板，其特征在于，RFID抗金属标签还包括绝缘膜；

所述标签天线、标签芯片附着在所述绝缘膜的上表面；

所述绝缘膜的下表面裹贴于所述绝缘介质基板上。

2.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签，其特征在于，

所述标签天线为偶极振子天线；

所述标签天线包括两个矩形金属贴片、多条短路线；

两个矩形金属贴片位于所述标签芯片的两侧；

每个矩形金属贴片上形成有一圆环形缝隙；

一部分短路线的一端同一个矩形金属贴片短接，另一部分短路线的一端同另一个矩形金属贴片短接。

3.根据权利要求2所述的RFID抗金属标签，其特征在于，

每个矩形金属贴片上形成有一圆环形缝隙、一条或多条矩形缝隙。

4.根据权利要求2所述的RFID抗金属标签，其特征在于，

每个矩形金属贴片的上端、左端、右端分别短接一短路线；

所述短路线，通过所述绝缘膜裹贴于所述绝缘介质基板的侧边及背面。

5.根据权利要求2所述的RFID抗金属标签，其特征在于，

所述RFID抗金属标签为超高频RFID抗金属标签；

所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜；

所述矩形金属贴片为铝贴片或铜贴片；

所述标签芯片以倒扣的方式与所述矩形金属贴片焊接在一起。

6.根据权利要求5所述的RFID抗金属标签，其特征在于，

所述绝缘膜的厚度为10～200μm；

所述矩形金属贴片厚度为0.01～0.1mm。

7.一种RFID抗金属标签的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

一．在软性的绝缘膜的上表面形成金属贴片；

二．刻蚀所述金属贴片，在绝缘膜的上表面形成标签天线；

三．将标签芯片与所述标签天线焊接在一起；

四．将所述绝缘膜的下表面裹贴于绝缘介质基板上，形成RFID抗金属标签。

8.根据权利要求7所述的RFID抗金属标签的制造方法，其特征在于，

所述标签天线包括两个矩形金属贴片、多条短路线；

两个矩形金属贴片位于所述标签芯片的两侧；

每个矩形金属贴片上形成有一圆环形缝隙；

一部分短路线的一端同一个矩形金属贴片短接，另一部分短路线的一端同另一个矩形金属贴片短接；

所述标签芯片以倒扣的方式与矩形金属贴片焊接在一起。

9.根据权利要求8所述的RFID抗金属标签的制造方法，其特征在于，

每个矩形金属贴片上形成有一圆环形缝隙、一条或多条矩形缝隙；

每个矩形金属贴片的上端、左端、右端分别短接一短路线；

步骤四中，将所述绝缘膜裹贴于绝缘介质基板上后，所述短路线裹贴于绝缘介质基板的侧边及背面，形成RFID抗金属标签。

10.根据权利要求9所述的RFID抗金属标签的制造方法，其特征在于，

所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为10～200μm；

所述矩形金属贴片为铝贴片或铜贴片，厚度为0.01～0.1mm。