[发明专利]光源及具有该光源的LED车灯在审

专利信息
申请号: 201210565363.0 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103883956A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 赖志成 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V9/10;F21V13/02;F21W101/02;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光源 具有 led 车灯
【说明书】:

技术领域

发明是涉及一种光源及具有该光源的LED灯具,特别是涉及一种光源及具有该光源的LED汽车灯头结构。

背景技术

LED(发光二极管)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件,凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点,已被广泛地应用到当前的各个领域当中。

利用LED作为发光体的车灯结构一般包括一LED光源、反射罩体、遮光部及投射透镜。LED光源包括LED芯片及覆盖该LED芯片并含有荧光粉的封装层,该LED芯片发出的蓝光经封装层中黄色荧光粉的激发转换成白光,白光经反射罩体反射后汇聚经遮光部调整为一预设光型,进而通过投射透镜修正散发至外界。由于LED光源出射的蓝光沿角度分布,且位于不同角度对应出射光线的强度不同,同时封装层中的荧光粉受到LED光源散发热量的冲击,稳定性不佳,导致转换后的白光色度不均匀,进而使得自投射透镜散发至外界的光线局部偏黄,影响车灯的出光效果。故,需进一步改进。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种出射光线色度均匀的LED车灯。

一种光源,包括LED封装结构,所述光源还包括与所述LED封装结构耦合连接的光纤,所述光纤末端形成集光部,所述集光部中包含有荧光粉,所述LED封装结构出射的光经光纤传导至所述集光部,并激发所述集光部中的荧光粉混合后形成白光。

一种LED车灯,包括光源、遮光部及投射透镜,遮光部位于光源与投射透镜之间,所述光源包括LED封装结构和与所述LED封装结构耦合连接的光纤,所述光纤末端形成一集光部,所述集光部包含有荧光粉,所述LED封装结构出射的光经光纤传导至所述集光部,并激发所述导光部中的荧光粉混合后形成白光,穿设所述集光部后混合形成的白光经所述遮光部调整为预设光型,进而由所述投射透镜修正出射。

与现有技术相比,本发明LED车灯将原本包含在LED封装结构中的荧光粉转移至集光部中,避免将荧光粉填充在LED封装结构中而受到LED封装结构散发热量的冲击,故该荧光粉的稳定性更佳,所述LED封装结构出射的光经光纤传导至该集光部激发集光部中的荧光粉混合形成白光,使LED车灯的出射光线色度均匀。

附图说明

图1为本发明一实施例中LED车灯的剖面示意图,所述LED车灯包括一光源,所述光源包括LED封装结构、光纤及集光部。

图2为图1所示LED车灯中LED封装结构的剖面示意图。

图3为图1所示LED车灯中LED封装结构、光纤及集光部的组合示意图。

主要元件符号说明

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