[发明专利]一种发出水晶光的LED灯结构及其封装制作方法

权利要求书

1.一种发出水晶光的LED灯结构，它包括一个安装有LED芯片(2)的金属导热基座(1)，其特征在于，所述金属导热基座(1)外部由一个固定胶座(3)包覆，所述LED芯片(2)通过金属导线(4)与固定胶座(3)两侧设置的LED芯片(2)的正负极(5、6)连接，固定胶座(3)的凹槽(7)中由水晶硅胶成型的球囊透镜(8)将LED芯片(2)封装。

2.一种发出水晶光的LED灯的封装方法，其特征在于，所述发出水晶光的LED灯的封装方法包括水晶硅胶封装材料、材料的制备与封装，所述水晶硅胶封装材料的成分与质量配比为：

其中，纳米级二氧化硅5份、含乙烯基的硅氧烷聚合物的A组硅胶20份、含H—Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶4份、扩散剂1份；

所述水晶硅胶封装材料的制备按以下步骤进行：

步骤一、

把5份二氧化硅、20份含有乙烯基的硅氧烷聚合物A组硅胶、4份含有H—Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶、1份扩散剂，放入密封无尘的容器中搅拌均匀10～20分钟，调和成水晶粉混合胶液；

步骤二、

把水晶粉混合胶液放入脱泡机，用脱泡机按照常规工艺把调和好的水晶粉混合胶液中的气泡去除，制成水晶硅胶；

所述发出水晶光的LED灯的封装按以下步骤进行：

步骤一、

将制备好的水晶硅胶装入灌胶机，于LED灯固定胶座3的凹槽7内、固定的金属导热基座1以及连接好金属导线4的LED芯片2上方，用灌胶机把水晶硅胶均匀挤压滴盖在上方，在停止挤压的同时提升灌胶机挤压嘴，成形出一个球囊状透镜；

步骤二、

将封装了水晶硅胶材料的LED灯放入烘烤箱，按照常规工艺参数，烘烤120～180分钟，即可制成发出水晶光的LED灯。