[发明专利]发光装置

说明书

本申请文件是2009年3月11日提交的发明名称为“发光装置”的第200910127445.5号发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明有关于发光装置，特别关于发光芯片的发光装置。

背景技术

已封装的发光二极管(light-emitting diode,LED)约有半数应用于行动电话相关领域，其中又以行动电话显示装置中的背光单元(backlight unit,BLU)为主。为了使背光单元更轻更薄，除了使用侧发光型式封装(side-view package,SVP)技术之外，并不断地将其封装厚度薄型化。在有些侧发光型式封装体的结构中，是将发光二极管的芯片封于由透明树脂的材质所构成的碗状或杯状结构(碗杯结构)的底部，而朝碗口或杯口的方向出光。使用这种结构的封装体，在不断地将其薄型化的过程中，会产生一些问题，例如树脂碗杯厚度的减少造成漏光、杯口太小难以执行点胶的步骤、碗杯角度无法最佳化而发生侧光损失等等，造成出光效率的损失。

如何可以保有薄型化的需求又能提升出光效率已成为侧发光型式封装的发展重点。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种发光装置，可以更有效地利用从发光二极管等的发光芯片所发出的光线，提高到达导光板等收光装置的光线的量。

为达成上述目的，本发明提供一种发光装置，包含：电路载体；以及发光芯片，具有多个表面，位于电路载体上，其中发光芯片包含：基板；第一导电型半导体层，位于上述基板上；活性层(active layer)，位于上述第一导电型半导体层上；第二导电型半导体层，位于上述活性层上；第一内电极，电性连接上述第一导电型半导体层；以及第二内电极，电性连接上述第二导电型半导体层；第一反射层覆盖上述多个表面并且仅暴露上述多个表面的任一表面作为出光面；及第一外电极与第二外电极位于反射层上，分别与第一内电极、第二内电极、以及电路载体产生电性连接。

本发明又提供一种发光装置，包含：电路载体；以及发光芯片，具有：第一电极与第二电极于其上表面上，并经由上述第一电极与上述第二电极而电性连接于上述电路载体；透明基板；第一导电型半导体层，位于上述透明基板上；活性层(active layer)，位于上述第一导电型半导体层上；第二导电型半导体层，位于上述活性层上；反射层，不完全覆盖上述发光芯片的表面，而留下未覆盖的出光面。

附图说明

图1A为一侧视图，显示本发明第一实施例的发光装置及其与一受光装置的相对位置关系；

图1B则显示图1A所示本发明第一实施例的发光装置在另一方向A的侧视图；

图2A为一剖面图，显示本发明第一实施例的发光装置中的发光芯片的一例；

图2B则显示朝向图2A所示本发明第一实施例的发光装置中的发光芯片的上表面俯视的俯视图；

图3为一剖面图，显示本发明第一实施例的发光装置中的发光芯片的一变化例；

图4为一剖面图，显示本发明第一实施例的发光装置中的发光芯片的另一变化例；

图5为一剖面图，显示本发明第一实施例的发光装置中的发光芯片的又另一变化例；

图6为一侧视图，显示本发明第二实施例的发光装置及其与一受光装置的相对位置关系；

图7为一剖面图，显示本发明第二实施例的发光装置中的发光芯片的一例。

主要元件符号说明

1~发光芯片                1D~下表面

1S1~侧表面                1S2~侧表面

1S3~侧表面                1S4~侧表面

1U~上表面                 2~发光芯片

2D~下表面                 2S1~侧表面

2S2~侧表面                2U~上表面

10~引刷电路板             11~软焊料球状物

12~软焊料球状物           20~电路载体

21~软焊料球状物           22~软焊料球状物

80~导光板                 90~导光板

100~基板                  110~荧光层

120~第一导电型半导体层    130~活性层

140~第二导电型半导体层    151~第一内电极

152~第二内电极            160~第一反射层