[发明专利]LED照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，更具体地说，本发明涉及一种LED照明装置。

背景技术

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片，半导体晶片的一端附着在一个支架上(作为负极)，半导体晶片的另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，半导体晶片的另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。

相应地，LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

在将LED发光芯片组装成LED发光芯片阵列结构时，由于LED发光芯片本身会发热，所以在大量封装在一起时会产生大量发热，从而缩短了LED发光芯片阵列的寿命。

因此，希望能够提供一种能够有效地改进LED发光芯片阵列的散热效果的LED发光芯片阵列封装结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够有效地改进LED发光芯片阵列的散热效果的LED照明装置。

为了实现本发明的目的，提供一种LED照明装置，包括LED发光芯片阵列封装结构，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：

用于布置LED发光芯片的基底；

以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；

在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；

布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及

布置在所述框体上的盖子部分；

其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；

并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；

此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；

而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；

其中，所述盖子部分是透光的；

其中，所述框体的材料为导热材料；

其中，所述导热填充材料是导热材料；

并且其中，所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。

优选地，所填充的惰性气体可以是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的一种气体或者多个气体的组合。

优选地，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为相同的导热材料。

优选地，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为金属。

根据本发明，包含有惰性气体的所述封闭腔体、由所述框体和所述导热填充材料形成固体导热通路、以及所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一个与LED发光芯片接触的散热循环流通系统，从而能够有效地进行散热。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的平面图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的平面图，并且图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。