[发明专利]有机发光显示设备有效
申请号: | 201210567337.1 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103811519A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 郑然植;权宰煜 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 设备 | ||
本申请要求享有2012年11月1日提交的韩国专利申请No.10-2012-0122906的优先权,在此将其引入作为参考,如同在本文全部阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示设备,更具体地,涉及这样一种有机发光显示设备,其能够最小化由于因线电阻导致的电压的下降而造成的亮度不均匀,并且有助于高电平电力和低电平电力的提供。
背景技术
随着多媒体的发展,近来,平板显示(FPD)设备的重要性日益增长。因此,诸如液晶显示(LCD)设备、等离子体面板(PDP)设备和有机发光显示设备之类的各种FPD设备正在获得实际的应用。在这种FPD设备中,自发光型的有机发光显示设备因响应时间快、功耗低、分辨率高和屏幕大而作为下一代FPD设备备受瞩目。
通常地,如图1所示,相关技术的有机发光显示设备包括显示面板10、多个栅极驱动器20、多个数据驱动器30、用于提供电力的多个柔性电路膜40和印刷电路板(PCB)50。
显示面板10包括第一基板12和以面对的方式接合到第一基板12的第二基板14,第一基板12包括多个像素P和阴极层CE。
多个像素P分别形成于由多条栅极线和多条数据线DL的交叉而限定的多个像素区域内,多条栅极线和多条数据线DL在第一基板12上形成为交叉。每一个像素P都包括像素电路PC和发光单元EL。
像素电路PC连接到栅极线GL、数据线DL和高电平电力线PL。像素电路PC响应于提供给栅极线GL的栅极信号,将与提供给数据线DL的数据信号对应的数据电流提供给发光单元EL。例如,像素电路PC包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和电容器C。
开关薄膜晶体管T1根据提供给栅极线GL的栅极信号导通,并且将从数据线DL提供的数据电压提供给驱动薄膜晶体管T2。驱动薄膜晶体管T2通过从开关薄膜晶体管T1提供的数据电压而导通,产生与数据电压对应的数据电流,并且将数据电流提供给发光单元EL。电容器C在一帧期间内保持提供给驱动薄膜晶体管T2的数据电压。
发光单元EL包括连接到像素电路PC的阳极(未示出)、形成于阳极上的有机层(未示出)和阴极层CE。这里,可以将有机层形成为具有空穴传输层/有机发光层/电子传输层的结构或者空穴注入层/空穴传输层/有机发光层/电子传输层/电子注入层的结构。此外,有机层还可以包括用于增强有机发光层的发光效率和/或使用寿命的功能层。
阴极层CE被形成为覆盖第一基板的除了边缘之外的整个区域,并且连接到每个像素P的发光单元EL。阴极层CE从用于提供电力的柔性电路膜50接收低电平电力。
在第一基板12的非有源区域制备多个数据焊盘部分(未示出)、多个栅极焊盘部分(未示出)和多个电源焊盘部分(未示出)。
每一个数据焊盘部分都包括分别连接到数据线DL的多个数据焊盘。
每一个栅极焊盘部分都包括分别连接到栅极线GL的多个栅极焊盘。
每一个电源焊盘部分都包括:分别连接到高电平电力线PL的多个高电平电力焊盘,以及连接到阴极层CE的多个低电平电力焊盘。每一个电源焊盘部分都布置在相邻的数据焊盘部分之间。
第二基板14由玻璃或者金属形成为板状,并且以面对的方式接合到第一基板12,由此保护(形成于第一基板12中的)每个像素P的发光单元EL不受湿气、氧气等的影响。这种情况下,通过围绕着第一基板12的包括多个像素P的有源区域形成的密封元件(未示出),将第二基板14粘附到第一基板12的非有源区域。
每一个栅极驱动器20都连接到形成于第一基板12的左侧或者右侧非有源区域的栅极焊盘部分中的相应栅极焊盘部分,并且通过相应栅极焊盘部分的栅极焊盘将栅极信号提供给相应的栅极线GL。为此,每一个栅极驱动器20都包括粘附到相应栅极焊盘部分的栅极柔性电路膜22以及安装于栅极柔性电路膜22上的栅极驱动集成电路(IC)24,产生栅极信号,并且通过栅极柔性电路膜22和相应的栅极焊盘将栅极信号提供给相应的栅极线GL。
每一个数据驱动器30都连接到形成于第一基板12的上侧非有源区域的数据焊盘部分中的相应数据焊盘部分,并且通过相应数据焊盘部分的数据焊盘将数据信号提供给相应的数据线DL。为此,每一个数据驱动器30都包括粘附到相应数据焊盘部分的数据柔性电路膜32以及安装于数据柔性电路膜32上的数据驱动IC 34,产生数据信号,并通过数据柔性电路膜32和相应的数据焊盘将数据信号提供给相应的数据线DL。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的