[发明专利]一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘层状复合材料，其特征在于：高导热复合材料经化学镀Ni处理，与介电材料再经焊接处理即得高导热绝缘层状复合材料，所述的高导热复合材料为颗粒或纤维增强的铜、铝或银的复合材料，增强颗粒或纤维的体积分数为25%~70%，所述的介电材料为氮化铝、氮化硼或CVD金刚石，或者为氮化铝、氮化硼或CVD金刚石中至少两种形成的复合介电材料，介电材料的厚度范围为1~3mm。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘层状复合材料，其特征在于：所述高导热复合材料为金刚石/铜、碳纤维/铜、金刚石混杂颗粒/铜、碳纤维混杂颗粒/铜、金刚石/铝、金刚石/银及其他颗粒或纤维增强的铜、铝或银高导热、低膨胀的复合材料，所述其他颗粒或纤维包含SiC颗粒及SiC纤维。

3.一种高导热绝缘层状复合材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤一：制备颗粒或纤维增强的铜、铝或银的高导热、低膨胀的复合材料试样，增强颗粒或纤维的体积分数为25%~70%；

步骤二：制备介电材料，介电材料的厚度范围为1~3mm；

步骤三：对高导热复合材料及介电材料试样进行粗磨、精磨；

步骤四：采用化学镀的方法对高导热复合材料试样进行金属化镀Ni，镀Ni层厚度为10μm~100μm；

步骤五：采用真空钎焊方法对金属化后的高导热复合材料试样及介电材料进行焊接，焊接层厚度为0.1mm~0.5mm。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述高导热复合材料为金刚石/铜、碳纤维/铜、金刚石混杂颗粒/铜、碳纤维混杂颗粒/铜、金刚石/铝、金刚石/银及其他颗粒或纤维增强的铜、铝或银高导热、低膨胀的复合材料，所述其他颗粒或纤维包含SiC颗粒或SiC纤维。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述的介电材料为氮化铝、氮化硼或CVD金刚石，或者为氮化铝、氮化硼或CVD金刚石中至少两种形成的复合介电材料。