[发明专利]图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置有效

专利信息
申请号: 201210568173.4 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103179314A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 三原晃生 申请(专利权)人: 佳能元件股份有限公司
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028;H04N1/04;H04N1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 单元 图像 读取 装置 以及 形成
【说明书】:

技术领域

本发明涉及图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。特别是涉及读取大型原稿等的图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。

背景技术

在传真机、扫描仪等图像读取装置所用的图像传感器单元中,所能读取的原稿的长度(以下称读取长度)通常为A4、B4、A3规格左右。近年来,在电子黑板等图像读取装置中使用了读取长度超过A3规格的能读取A2、A1、A0规格的大型原稿的纵长的图像传感器单元。

对于这种可读取超过A3规格的大型原稿等的图像读取装置的图像传感器单元,通过沿主扫描方向串联排列多个安装有多个传感器芯片(sensor chip)的比A3规格短的传感器基板而构成。在串联排列传感器基板时,理想的是,使安装于相邻的传感器基板的传感器芯片的间隔极小,从而减少读取的图像缺失部。但是,由于电子黑板等所用的图像传感器单元不要求很高的读取精度,因此,即使传感器芯片的间隔较大也没有问题。

另一方面,需要精细读取大型地图等的图像读取装置要求与通常的扫描仪相同的读取品质,因此需要避免产生图像缺失部。例如,在专利文献1中公开了一种接合多张排列有LED芯片(传感器芯片)的布线基板(传感器基板)而纵长化的光电转换装置。

专利文献1:日本特开平7-86541号公报

发明内容

上述专利文献1所公开的光电转换装置在通过使传感器芯片自传感器基板的端部突出而接合相邻的各传感器基板时,沿主扫描方向等间隔地排列传感器芯片。在此,为了接合相邻的各传感器基板,同时要求主扫描方向上的精度和副扫描方向上的精度。即,需要在主扫描方向上等间隔地排列传感器芯片,并且在副扫描方向上不使传感器芯片错开地排列传感器芯片。但是,在上述的光电转换装置中,未考虑副扫描方向上的对位(定位),不易进行传感器芯片的对位。

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,在沿主扫描方向排列多个传感器基板时,容易对相邻的传感器芯片进行定位。

本发明的图像传感器单元的特征在于,该图像传感器单元包括:光源,其用于对读取对象物进行照明;传感器基板部,其排列有多个传感器基板,每个传感器基板均以沿长度方向排列成直线状的方式安装有多个光电转换元件;基板保持体,其用于安装多个上述传感器基板;聚光体,其用于使来自上述读取对象物的光成像于上述传感器基板部;以及支承体,其用于支承上述光源、上述基板保持体以及上述聚光体;多个上述传感器基板在长度方向上隔有预定间隔地排列并安装在上述基板保持体上,上述传感器基板的侧端部处的上述光电转换元件以自上述侧端部突出的方式安装,上述基板保持体包括用于进行上述光电转换元件的定位的定位部件。

本发明的图像读取装置的特征在于,该图像读取装置包括:图像传感器单元;以及图像读取部件,其一边使上述图像传感器单元和读取对象物相对移动,一边读取来自上述读取对象物的光;上述图像传感器单元为上述的图像传感器单元。

本发明的图像形成装置的特征在于,该图像形成装置包括:图像传感器单元;图像读取部件,其一边使上述图像传感器单元和读取对象物相对移动,一边读取来自上述读取对象物的光;以及图像形成部件,其用于在记录介质上形成图像;上述图像传感器单元为上述的图像传感器单元。

根据本发明,能够在沿主扫描方向排列多个传感器基板时,容易对相邻的传感器芯片进行定位。

附图说明

图1是表示具有本实施方式的图像传感器单元1的MFP100的外观的立体图。

图2是表示MFP100中的图像形成部210的构造的概略图。

图3是表示具有本实施方式的图像传感器单元1的MFP100中的图像读取部110的一部分结构的剖视图。

图4是本实施方式的图像传感器单元1的分解立体图。

图5A是第1实施方式的传感器基板部91的俯视图。

图5B是放大了第1实施方式的传感器基板部91的主视图。

图6是表示传感器芯片30的结构的俯视图。

图7A是表示使第1实施方式的相邻的传感器基板10靠近后的状态的俯视图。

图7B是在主扫描方向上观察第1实施方式的传感器基板10以及基板保持体15的图。

图7C是第1实施方式的基板保持体15的剖视图。

图8A是表示排列了第1实施方式的传感器基板10后的状态的俯视图。

图8B是对排列了第1实施方式的传感器基板10后的状态进行剖切而成的剖视图。

图8C是对排列了第1实施方式的传感器基板10后的状态进行放大而成的俯视图。

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