[发明专利]应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制成方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片和荧光粉层，LED芯片固定于基板上，所述荧光粉层为具有凹形空腔的罩状结构，荧光粉层黏合于基板上，所述荧光粉层与基板形成闭合空腔，所述LED芯片被罩于凹形空腔内，所述凹形空腔的体积大于LED芯片的体积，所述荧光粉层与所述LED芯片之间空隙为真空。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹形空腔的形状为圆柱形、半球形或多边柱形。

3.一种用于LED封装的荧光粉层，其特征在于，该荧光粉层为具有凹形空腔的罩状结构，所述荧光粉层的厚度均匀。

4.根据权利要求3所述的用于LED封装的荧光粉层，其特征在于，所述凹形空腔的形状为圆柱形、半球形或多边柱形。

5.一种权利要求3-4任一项所述的用于LED封装的荧光粉层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：采用形状相互配合的公模和母模进行制备，所述母模至少设有一个凹形空腔，所述公模设有形状与所述凹形空腔相配合的凸形结构，将荧光胶注入母模中的凹形空腔，将公模扣合于母模，当公模与母模扣合时，所述公模的凸形结构与所述凹形空腔的内壁之间的距离>0，固化脱模后，即得具有凹形空腔罩状结构的荧光粉层。

6.一种用于制备权利要求3-4任一项所述的荧光粉层的模具，其特征在于，该模具为一对形状相互配合的公模和母模，公模上至少有一个凸形结构，母模上至少有一个凹形空腔，公模的每个凸形结构和母模的每个凹形空腔一一对应，公模的凸形结构与母模凹形空腔的内壁之间的距离>0。

7.一种权利要求1-2任一项所述LED封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）固晶：在固晶机中使用固晶胶将LED芯片固定于基板上；

（2）焊线：使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成引线键合；

（3）制备荧光粉层：采用权利要求5所述的荧光粉层的制备方法制备得到荧光粉层；

（4）封荧光胶：使用硅胶将荧光粉层与基板粘合，所述LED芯片被罩于所述荧光粉层的凹形空腔内，再次固化；即得所述LED封装结构。