[发明专利]带有温度隔离结构的硅基石英加速度传感器有效
| 申请号： | 201210568654.5 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103063877A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;李村;饶浩 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01P15/14 | 分类号： | G01P15/14 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 温度 隔离 结构 基石 加速度 传感器 | ||
1.带有温度隔离结构的硅基石英加速度传感器，其特征在于，包括硅基（1）和双端固定石英音叉（4），硅基（1）上的质量块（3）通过两个挠性梁（2）与硅基（1）相连,硅基（1）表面在挠性梁（2）同侧刻蚀有槽（5），槽（5）的两端分别与质量块(3)上位于挠性梁(2)一侧的腔体和温度隔离结构（6）下方的腔体相连，温度隔离结构（6）由固定座（7）和支撑梁（8）组成，固定座（7）通过支撑梁（8）连接到硅基（1）上，双端固定石英音叉（4）的一端支座（9）固定在温度隔离结构（6）的固定座（7）上，双端固定石英音叉（4）的另一端支座（9）固定在质量块（3）上，双端固定石英音叉（4）的两个叉齿（11）通过固定端（10）与支座（9）相连，叉齿（11）四周覆有电极。
2.根据权利要求1所述的带有温度隔离结构的硅基石英加速度传感器，其特征在于，所述的温度隔离结构（6）的支撑梁（8）在DA方向上的长度尺寸小于BA方向上的长度尺寸。
3.根据权利要求1所述的带有温度隔离结构的硅基石英加速度传感器，其特征在于，所述的支撑梁（8）采用L型结构，DA方向上的长度尺寸小于BA方向上的长度尺寸。
4.根据权利要求1所述的带有温度隔离结构的硅基石英加速度传感器，其特征在于，所述的支撑梁（8）一端采用L型结构，另一端采用T型结构,DA方向上的长度尺寸小于BA方向上的长度尺寸。
5.根据权利要求1所述的带有温度隔离结构的硅基石英加速度传感器，其特征在于，所述的槽（5）的深度、挠性梁（2）的厚度、支撑梁（8）的厚度和固定座（7）的厚度相同。
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