[发明专利]带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件

权利要求书

1.一种带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，包括管壳，所述的管壳包括高频陶瓷电路和金属管壳，其特征在于：所述的金属管壳的底板上方设有凸台结构和半导体制冷器，所述的凸台结构上方设置有驱动IC和该驱动IC的匹配元件，该驱动IC的匹配元件和驱动IC相连，所述的半导体制冷器上方设置有热沉，所述的热沉的上方设置有过渡块、准直透镜和光学隔离器，所述的过渡块上方设置有热敏电阻、发射器芯片和背光探测器，所述的金属管壳的管尾中心处设置有聚焦透镜，所述的金属管壳的管尾处还连接有焊接工件，该焊接工件连接有陶瓷光纤插针。

2.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的凸台结构上方焊接有氮化铝热沉，所述的驱动IC 和该驱动IC的匹配元件通过该氮化铝热沉设置于所述的凸台结构上方。

3.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的金属管壳为可伐金属管壳。

4.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的驱动IC的匹配元件和驱动IC之间通过金丝或金带连接，所述的高频陶瓷电路通过金丝或金带与驱动IC相连。

5.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的热沉的材料为钨铜或镍材料。

6.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的准直透镜的中心光轴穿过发射器芯片的发光面中心，准直透镜的聚焦面位于发射器芯片的发光面。

7.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的陶瓷光纤插针的端面位于聚焦透镜的焦点处。

8.根据权利要求1所述的带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件，其特征在于：所述的凸台结构一体成型或者焊接于金属管壳底板上。