[发明专利]一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法有效
| 申请号： | 201210569264.X | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103056467A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李裕洪 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 dip 封装 外壳 钎焊 返修 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，其特征在于，首先测量位于陶瓷底座与引线框之间的空隙的尺寸，该空隙位于与引线框偏位方向相反的位置；制作出与所述空隙过盈配合的嵌块；再将嵌块嵌入到所述的空隙中；然后将带有陶瓷块的封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊；钎焊完成后将嵌块取出。
2.根据权利要求1所述的陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，其特征在于，所述嵌块为陶瓷块。
3.根据权利要求1所述的陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，其特征在于，所述嵌块为碳化硅块。
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