[发明专利]质量分析装置及质量分析方法有效
申请号: | 201210570071.6 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103177928A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 西村和茂;桥本雄一郎;杉山益之;山田益义;诸熊秀俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01J49/26 | 分类号: | H01J49/26;H01J49/16;H01J49/00;G01N27/68 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;郑永梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 质量 分析 装置 方法 | ||
1.一种质量分析装置,其特征在于,具备:
离子源,包括第一电极、第二电极、和具有试样的导入部及排出部并且设置在所述第一电极与所述第二电极之间的电介质部;
电源,对所述第一电极和所述第二电极的任一方施加交流电压,并且通过在所述第一电极与所述第二电极之间发生的放电对所述试样进行离子化;
质量分析部,分析从所述排出部排出的离子;以及
光照射部,对发生所述放电的区域照射光。
2.如权利要求1所述的质量分析装置,其特征在于,
还具备控制所述光照射部的照度的照射控制部,
所述照射控制部在所述质量分析部进行分析之际降低所述光照射部的照度。
3.如权利要求2所述的质量分析装置,其特征在于,
所述照射控制部在所述质量分析部进行分析之际熄灭所述光照射部。
4.如权利要求2所述的质量分析装置,其特征在于,
所述照射控制部在所述交流电压的施加时间的一部分或全部点亮所述光照射部。
5.如权利要求2所述的质量分析装置,其特征在于,
所述照射控制部在施加所述交流电压之前点亮所述光照射部,在所述交流电压的施加状态结束之前降低所述光照射部的照度。
6.如权利要求4所述的质量分析装置,其特征在于,
在所述导入部连续地导入所述试样。
7.如权利要求1所述的质量分析装置,其特征在于,
还具有阀及控制所述阀的开关时间的阀控制部。
8.如权利要求1所述的质量分析装置,其特征在于,
将所述光照射部设置在所述离子源的内部。
9.如权利要求1所述的质量分析装置,其特征在于,
在所述离子源的内部具有反射材料。
10.如权利要求1所述的质量分析装置,其特征在于,
所述放电在2Torr以上300Torr以下进行。
11.一种质量分析方法,其特征在于,包括:
试样导入工序,在具有试样的导入部及排出部并且设置在第一电极与第二电极之间的电介质部导入试样;
电压施加工序,使用电源对所述第一电极与所述第二电极的任一方施加交流电压;
离子化工序,照射控制部对所述第一电极与所述第二电极之间的区域照射光,同时对所述试样进行离子化;以及
分析工序,分析从所述排出部排出的经过所述离子化的试样。
12.如权利要求11所述的质量分析方法,其特征在于,
在所述离子化工序中,所述照射控制部在开始所述分析工序之前降低所述照射的照度。
13.如权利要求12所述的质量分析方法,其特征在于,
在所述离子化工序中,所述照射控制部在开始所述分析工序之前熄灭所述光。
14.如权利要求12所述的质量分析方法,其特征在于,
在所述电压施加工序中,所述照射控制部在所述交流电压的施加时间的一部分或全部点亮所述光照射部。
15.如权利要求12所述的质量分析方法,其特征在于,
在所述离子化工序中,所述照射控制部在所述电压施加工序中的所述交流电压施加之前点亮所述光照射部,在所述交流电压的施加状态结束之前降低所述光照射部的照度。
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