[发明专利]微电阻组件

说明书

本申请是为分案申请，原申请的申请日为：2009年9月11日；申请号为：200910170323.4；发明名称为：微电阻组件

技术领域

本发明涉及一种电子组件，尤其涉及一种微电阻组件。

背景技术

随着电子电路技术的持续发展，对于电阻组件的电阻值的稳定度要求日益增高。传统的芯片电阻组件的电阻温度系数(Temperature Coefficient ofResistance，TCR)等性能已逐渐无法满足高稳定性的要求，导致其在应用上受到限制。

为了提升电阻组件的电阻值的热稳定度，中国台湾发明专利公开号第200830333号与第200830334号案提出一种微电阻组件。借由将高性能散热体形成于电阻组件本体的一面，以将电阻组件本体上的热能散发，以达到提升微电阻组件的操作功率的目的。

由于电阻组件本体及高性能散热体是利用冲压方式成型，再以压合或黏着方式结合。而冲压过程中，本体及散热体的表面上会产生毛边或突起，这些毛边或突起于本体及散热体结合过程中可能刺穿压合或黏着用的胶层(厚度约30μm)，而造成本体与散热体相接触而形成短路，导致微电阻组件的电阻值无法达到预设的要求。再者，微电阻组件是采用二个对称设置于本体的两端的矩形状散热体，故只能将本体两端的热能带走，而无法将本体温度较高的中心部分的热能带走，故本体上的热能散发效果是有限的，致使可提升的操作功率受限。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种微电阻组件，其电阻值具有较佳的热稳定度以及散热效果。

为达上述目的，本发明提供一微电阻组件，包含一电阻本体、一第一保护层、一导热层、一第二保护层，以及二电极层。该电阻本体具有相反的一第一端部及一第二端部，与位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位，该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的中央部位上并暴露出该第一端部及第二端部。该导热层以沉积方式形成于部分该电阻本体上。该第二保护层设于部分该导热层上。该些电极层分别包覆该电阻本体的第一端部及第二端部且电性连接该导热层。

此外，本发明还提供另一微电阻组件，包含一电阻本体、一第一保护层、一第一导热层，以及二电极层。该电阻本体具有一第一端部、相反于该第一端部的一第二端部及位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位，该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的中央部位上并暴露出该第一端部及第二端部。该第一导热层由该第一端部往该中央部位延伸至该第一保护层上，并具有一第一导热部及一连接于该第一导热部的一第二导热部，该第一保护层设于该第一导热部与该电阻本体之间形成电性绝缘，该第二导热部与该第一端部电性连接。该些电极层分别包覆该电阻本体的该第一端部及该第二端部，且与该第二导热部电性连接。

本发明的功效在于，借由将导热层的第一导热层及第二导热层分别设置于电阻本体的第一表面及第二表面上，可增加每一导热层的面积，使散热面积增大，借以更有效降低微电阻组件的温度，使微电阻组件的热稳定性提升，而有较准确的量测结果。且每一导热层的面积的增加，不会发生导热层间相接触而形成短路的问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明微电阻组件的一示意图；

图2为该微电阻组件的一剖视图；

图3为该微电阻组件的一示意图；

图4为该微电阻组件的电阻片的一俯视示意图；

图5为该微电阻组件的另一实施方式的一俯视示意图；

图6为该微电阻组件的另一实施方式的一俯视示意图；

图7为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图；

图8为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图；

图9为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图；

图10为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图；

图11为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图。

其中，附图标记

微电阻组件30         电阻本体31

第一保护层32         导热层33

第二保护层34         电极层35

第一端部311          第二端部312

中央部位313          第一表面314

第二表面315          侧面316

通孔317              第一方向X