[发明专利]具有新型接合层的电力电子模块散热结构在审
| 申请号： | 201210570362.5 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887246A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 仲雪倩;盛况;汪涛;郭清;谢刚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 新型 接合 电力 电子 模块 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电力电子功率模块散热结构，由上至下依次为芯片、上接合层、DBC上金属层、DBC陶瓷层、DBC下金属层、下接合层和基板。
2.根据权利要求1所述的电力电子功率模块散热结构，其特征在于：所述上接合层和所述下接合层均为纳米级金属颗粒接合层。
3.根据权利要求2所述的纳米级金属接合层，其特征在于：所述的纳米级金属颗粒接合层含有导电金属颗粒，如银(Ag)，金属颗粒的半径尺寸为纳米级别，典型值为50纳米。
4.根据权利要求1所述的电力电子模块散热结构，其特征在于：上接合层的厚度在0.1mm至1mm之间。
5.根据权利要求1所述的电力电子模块散热结构，其特征在于：下接合层的厚度在0.5mm至2mm之间。
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