[发明专利]多芯片探测器及其接触位置校正方法

说明书

该非临时申请在35U.S.C.§119(a)下要求2011年12月28日在日本递交的专利申请No.2011-287953的优先权，将其全部内容合并在此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于在从半导体晶片切掉芯片的状态下测试预定个数的多个芯片的多芯片探测器，芯片具有附着到其一侧上的胶带，本发明还涉及一种接触位置校正方法。

背景技术

在传统的半导体制造步骤中，在薄板状半导体晶片上执行多种处理以在半导体晶片中形成多个器件(芯片)。然后检查每一个器件的电气特性。这种器件(芯片)不但包括诸如大容量存储器等高集成度器件，而且包括诸如晶体管和发光二极管(LED)之类的简单结构器件。这些简单结构的器件通常是0.2mm至0.5mm的方形(具有从0.2mm至0.5mm的边的四边形)小器件、具有高抗压性和高输出功率。因此，如果芯片处于半导体晶片的状态，则无法执行准确的检查。为此原因，使用切片机或划线器将半导体芯片切割成各个单独芯片，然后在各个单独芯片上执行各种检查。

为了将芯片从半导体晶片分离，首先将半导体晶片附着到可伸展胶带上，所述可伸展胶带附着到具有孔的盘状框架的背面上。接下来，使用切片机在半导体晶片上形成凹槽。然后，使用划线器切割半导体晶片以分离成单独的芯片。在切割芯片并且将芯片彼此分离的状态下将各个芯片附着到胶带上。对于芯片在胶带上的位置，伸展胶带，加宽芯片之间的间隔。因此，芯片之间的间隔变化，从而不是按照精确和规则的方式排列芯片。

下文中将解释在这种状态下执行对于诸如LED芯片等器件(芯片)的检查。

为了执行LED芯片的准确光学检查或性能测试的准确检查，将LED芯片划分为单独的芯片，并且通过允许针与LED芯片的电极焊盘接触来测试每一个LED芯片。在这一阶段，需要与LED芯片的电气特性一起检测输出光的特性。

在这种情况下，使用具有多种位置调节机制的针，并且通过调节所述针的尖端位置以便与多个被检测的LED芯片的每一个的电极焊盘的位置相对应、并且允许所述针与所述芯片的每一个接触，来执行所述检查。在专利文献1中公开了这种技术。

图12是示出了在专利文献1中公开的传统多芯片探测器的针头和光学检测单元部分的示范性结构的图。图12(a)是其侧视图。图12(b)是其平面图。

如图12(a)所示，传统多芯片探测器100的光学检测单元101包括：光功率计102；所述光功率计102的支架103；光功率计移动机构104；光纤105；中继单元106；支架107；和光纤移动机构108。

将光功率计102设置在要检查的芯片的直接上面，用于检查芯片(这里，LED芯片)的发光输出。

光功率计移动机构104移动所述支架103。

光纤105的尖端延伸靠近要检查的芯片。

中继单元106保持所述光纤105，将进入光纤105的光的波长中继到单色仪(未示出)以进行检查。

所述支架107支撑所述中继单元106。

所述光纤移动机构108移动所述支架107。

如图12(b)所示，所述光学检测单元101具有这样的形状，其中用于收纳所述光纤移动机构108的部分从圆形部分突出。所述光功率计移动机构104和所述光纤移动机构108是使用压电元件之类的元件的移动机构，能够快速地操作。也可以使用组合了驱动螺杆和电机的移动机构。当检查不同芯片时，如果不需要移动芯片，可以不提供光功率计移动机构104和光纤移动机构108。

针头109具有一定形状以便设置在光学检测单元101周围，并且包括针单元109a以及7个针位置调节机构109b至109h。

针单元109a是用于将基准针110a固定到针头111的单元。

针位置调节机构109e包括：针110e；针保持单元112e，用于保持所述针110e；移动单元113e，所述针保持单元112e附着到所述移动单元；以及移动机构114e，用于移动所述移动单元113e。移动机构114e能够沿与台120的放置表面平行的两个轴方向移动所述针110e，两个轴方向例如沿X轴和Y轴方向。可以使用公知的移动机构实现针位置调节机构109b至109h，并且优选地，针位置调节机构109b至109h是使用诸如压电元件之类的元件的移动机构，能够快速地操作。代替这种类型的移动机构，也可以使用组合了驱动螺杆和电机的移动机构。