[发明专利]使用小焊块取代焊锡片的焊接方式在审
| 申请号： | 201210570398.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103878462A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王柳敏;盛况;汪涛;郭清;谢刚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B23K1/19 | 分类号： | B23K1/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 小焊块 取代 焊锡 焊接 方式 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型功率器件模块焊接方式，该模块采用传统的DBC堆叠结构，并在其上面焊接芯片。
2.根据权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于：所述的模块堆叠结构的芯片底部的焊料分布用小焊块取代焊锡片。
3.根据权利要求2所述的小焊块布局，其特征在于：焊块均匀分布在铜片上，并且厚度适中。
4.根据权利要求3所述的小焊块布局，其特征在于：焊块排列间隔可以视焊块的厚度和焊接时所施加在芯片上的压力而定，保证焊接后焊锡层的厚度均匀，芯片与铜片连接良好。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210570398.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双端面磨床专用往复式送料装置
- 下一篇：一种含有鹿茸和橄榄萃取物的组合物
