[发明专利]一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及微电子和微机电系统封装技术领域，具体涉及一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用。该方法适用于芯片/晶圆或其它功能器件在三维叠层封装过程中通过通孔实现互连的技术领域。

背景技术

随着微电子器件向微型化和多功能化发展趋势，要求电子封装密度不断加大。因此，三维封装技术成为电子封装发展的方向。在三维封装中，要求芯片在垂直方向叠层并实现电和机械的连接。TSV(through silicon via)技术，即穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。如图1所示，芯片a（2）、芯片b（3）、芯片c（4）和芯片d（5）上分别制备通孔（6），然后各个芯片上的通孔（6）填充后通过微焊球（7）电连接，实现基板（1）上多个芯片的层叠。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大提高芯片速度和降低芯片功耗，成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。因此，常把TSV称为继线键合（Wire Bonding）、载带自动连接（TAB）和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。TSV技术的优势：1、缩小封装尺寸；2、高频特性出色，减小传输延时、降低噪声；3、降低芯片功耗，据称，TSV可将硅锗芯片的功耗降低大约40%；4、热膨胀可靠性高。

TSV技术的核心在于通孔的制备和填充，包含以下技术：硅通孔刻蚀，绝缘层(介质层)沉积，阻挡层和种子层制备，通孔填充。一般通过化学气相沉积或者干法氧化的方法制备二氧化硅绝缘层，一般选用钛，钽等金属薄膜层作为阻挡层和铜膜作为后续铜电镀填充的种子层，阻挡层和种子层一般采用干法溅射的方法制备，这样，阻挡层和种子层的制备需要通过两次干法溅射，成本相对较高。对于利用Bosch深反应离子刻蚀制备的高深径比（孔深与孔径之比）通孔，其孔壁较粗糙，呈现螺纹状形貌，干法溅射在高深径比孔中沉积的膜台阶覆盖性很差,其凹槽部位常无金属沉积覆盖，从而导致在随后的电镀过程中形成缺陷。随着高深径比加工能力的不断提高，研究表明当通孔的深径比高于5时，利用磁控溅射的方法，离子将无法到达盲孔底部位置。利用化学气相沉积的方法可以制备优良的阻挡层和种子层，但成本却相当昂贵，另外，化学气相沉积的工艺温度将达到400℃，从而限制了其在后道通孔工艺中的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用，该方法可以实现硅/玻璃/树脂通孔内阻挡层和种子层的一体化，即化学镀镍合金起到阻挡扩散作用的同时还为后续的电镀填充提供导电种子层的功能。

本发明的技术方案是：

一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法，包括如下步骤：

（1）在基体上制备通孔（盲孔或贯穿孔）；所述基体材质为硅、玻璃或树脂；

（2）当基体为玻璃或树脂时，在通孔的侧壁表面上制备化学镀镍合金层；当基体为硅时，先在通孔的侧壁表面上沉积二氧化硅绝缘层，然后在绝缘层表面制备化学镀镍合金层，或者在二氧化硅绝缘层表面制备钛、镍、钨或铬金属层，然后在金属层表面制备化学镀镍合金层；

（3）以化学镀镍合金层作为种子层进行电镀填充，其填充金属为铜、铜合金、镍、镍合金、锡或锡合金。

上述步骤（2）中通过化学镀的方法制备化学镀镍合金层，所述化学镀的镀液组成和含量为：硫酸镍10-30g/L，次亚磷酸钠8-15g/L，柠檬酸钠5-20g/L，醋酸钠10-18g/L，十二烷基硫酸钠0.1-1g/L，其余为水；其中：镀液PH值为6.5。所述化学镀时间0.5-2小时，化学镀温度60-85℃；制备的化学镀镍合金层厚度为100-1000nm。

在化学镀之前，先对欲化学镀的表面进行活化处理，以保证镀层优良的结合力。

上述通孔填充方法用于微电子三维封装的硅通孔互连技术，或者用于玻璃或树脂基体的通孔连接技术。

本发明的有益效果是：

1、本发明以化学镀镍合金层同时作为通孔技术的阻挡层和电镀种子层，可以在硅、玻璃或树脂基体上实现。

2、本发明的化学镀镍合金作为通孔技术的阻挡层和电镀种子层，实现了阻挡层和种子层的一体化，简化传统的工艺流程；相对传统的化学沉积制备阻挡层和离子溅射的方法制备电镀种子层，大大节省成本。