[发明专利]一种IGBT模块辅助电极结构及该结构的固定方法有效
| 申请号： | 201210571523.2 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103904049A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 辅助 电极 结构 固定 方法 | ||
1.一种IGBT模块辅助电极结构，设置于DBC基板上，所述DBC基板上还焊接有主电极，其特征在于，所述辅助电极为压簧式结构电极，所述辅助电极底端的铜针压紧在所述DBC基板上，所述辅助电极的上端设置有驱动PCB板，通过驱动PCB板的压力作用将所述辅助电极压紧于所述DBC基板上，使得DBC基板、辅助电极与驱动PCB板依次有效接触，保证电流的流通。
2.如权利要求1所述的IGBT模块辅助电极结构，其特征在于，所述铜针的底端为圆锥形结构。
3.如权利要求2所述的IGBT模块辅助电极结构，其特征在于，所述辅助电极向所述DBC基板表面施加向下的压力，在所述DBC基板表面形成一个凹槽，以增加所述DBC基板与所述辅助电极的接触面积。
4.如权利要求1所述的IGBT模块辅助电极结构，其特征在于，所述辅助电极的上端伸出一根铜丝并弯曲成U型结构，用于与所述驱动PCB板紧密接触。
5.一种IGBT模块辅助电极结构的固定方法，其特征在于，具体步骤如下：
一、将所述辅助电极放置于所述DBC基板上，所述辅助电极的底端与所述DBC基板相接触；
二、在所述辅助电极上方设置驱动PCB板，通过驱动PCB板向下施加的作用力将所述辅助电极压紧于所述DBC基板上；
三、通过所述驱动PCB板的压力作用使得辅助电极底端的圆锥形结构下压DBC基板形成所述的凹槽，使得所述辅助电极与所述DBC基板紧密接触。
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