[发明专利]内埋式电子元件封装结构

权利要求书

1.一种内埋式电子元件封装结构，包括：

核心层，具有第一表面及相对该第一表面的第二表面，其中，该核心层还具有一开孔；

电子元件，设置于该核心层的开孔中；

第一介电层，设置于该核心层的第一表面上，并填入该核心层的开孔中，且覆盖该电子元件的一侧，其中，该第一介电层未填满该开孔；

第二介电层，设置于该核心层的第二表面上，并填入该核心层的开孔中，且覆盖该电子元件的另一侧，并与该第一介电层相接合，其中，第一介电层及第二介电层完整包覆该电子元件；以及

多个导通孔，分别围绕该电子元件的周围设置并贯穿该第一介电层、该第二介电层及该核心层，该些导通孔分别连通该第一介电层及该第二介电层。

2.如权利要求1所述的内埋式电子元件封装结构，其中该些导通孔包括电镀通孔。

3.如权利要求1所述的内埋式电子元件封装结构，其中各该导通孔包括第一导通孔及多个第二导通孔，该第一导通孔贯穿该核心层，该些第二导通孔分别连通该些第一导通孔的相对两端至该第一介电层及该第二介电层。

4.如权利要求1所述的内埋式电子元件封装结构，还包括多个导电层，分别填充于该些导通孔内。

5.如权利要求1所述的内埋式电子元件封装结构，还包括多个导电层，分别覆盖该些导通孔的内表面。

6.如权利要求3所述的内埋式电子元件封装结构，其中该些第一导通孔包括电镀通孔。

7.如权利要求3所述的内埋式电子元件封装结构，其中该些第一导通孔包括激光通孔。

8.如权利要求1所述的内埋式电子元件封装结构，还包括多个导电柱，该电子元件还包括多个接垫，面对该第一介电层设置，该些导电柱分别连通该些接垫至该第一介电层。

9.如权利要求8所述的内埋式电子元件封装结构，其中该些导电柱包括激光盲孔。

10.如权利要求8所述的内埋式电子元件封装结构，还包括一粘着层，填充于该些接垫之间。