[发明专利]用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成制造生产设备领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。

背景技术

由于半导体集成制造的生产过程中需要由多个工艺分步完成，如清洗处理、干燥处理、隔离处理、PVD镀膜等等，且每一工艺步骤均需要在密闭的环境下进行，对此现有技术中通常采用集成密封制造系统，使每一步工艺在同一密闭的环境下进行。在整个半导体集成制造的制造流程中，干燥处理一般在清洗处理之后和隔离处理之间，其任务在于将经清洗处理后的半导体基板含有的液质烘干，便后续进一步的隔离处理。目前常见的烘干方式是热氮干燥，由于现有技术中通常采用集成密封制造系统以制备半导体集成制造，为使干燥设备能够与其他设备进行良好的衔接，造成干燥设备结构复杂，制造成本过高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块以实现半导体集成制造中干燥设备的模块化。

本发明是这样实现的，用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔内温度的温度计、设于所述上腔内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置、进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。

具体地，所述下腔内设有与所述进气孔连通的进气管道，所述进气管道包括与所述进气孔连接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部设有喷头，各所述喷头朝向所述加热装置。

具体地，所述加热装置包括加热板、设置于所述加热板上的电热元件及控制所述电热元件加热状态的控制模块，所述控制模块与所述控制器通信连接。

具体地，所述壳体由外至内依次包括铝壳外层、硅橡胶绝热层及不锈钢内层。

具体地，所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖与所述传输带及上滚筒围合成所述上腔，所述下盖与所述传输带及下滚筒围合成所述下腔，所述上盖与下盖的横向侧之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。

具体地，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒之间具有供所述传输带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒与传输带之间过盈配合。

具体地，所述壳体内设有分别支撑各所述上滚筒和下滚筒的上支撑块和下支撑块，各所述上支撑块设有部分收容所述上滚筒的弧形收容槽，所述下支撑块设有部分收容所述下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分别与各所述上滚筒和下滚筒过盈配合，且各所述上支撑块和下支撑块与所述壳体密封连接。

具体地，各所述上支撑块两端设有轴承，各所述上滚筒的两端安装于所述轴承内，且各所述上支撑块与所述壳体于竖直方向上滑动连接，各所述上支撑块上侧及所述壳体顶部之间设有弹簧，所述弹簧压设于所述上支撑块与所述壳体顶部之间。

具体地，各所述上支撑块与下支撑块内设循环冷却槽，所述循环冷却槽与外部的水冷系统连接。

具体地，各所述上滚筒和/或下滚筒表面设有压力传感器。