[发明专利]发光二极管灯条有效

专利信息
申请号: 201210573187.5 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN103904204B 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 许义忠 申请(专利权)人: 台州市联盛电器有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 318056 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管
【说明书】:

一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。

技术领域

发明涉及一种发光二极管灯条,尤其涉及一种成本较低的发光二极管灯条。

背景技术

相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越多地应用到各领域当中。然而,对于液晶电视的背光模组来说,通常需要将发光二极管进行封装,再配合二次光学透镜以后再将其装设到灯条上,如此使得该发光二极管灯条的成本上升,价格较为昂贵。

发明内容

有鉴于此,本发明旨在提供一种成本较低的发光二极管灯条。

一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。

本发明通过在该发光二极管灯条上直接使用未经封装的发光二极管芯片,如此,减小了发光二极管芯片的封装成本,使得发光二极管灯条成本较低。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例提供的发光二极管灯条的立体示意图。

图2为图1中发光二极管灯条移除封装体的立体示意图。

图3为图1中发光二极管灯条沿III-III线的剖面示意图。

主要元件符号说明

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