[发明专利]一种金属基单面双层板的制作方法

权利要求书

1.一种金属基单面双层板的制作方法，所述金属基双面板包括L1层和L2层，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、内层芯板与金属基开料，内层芯板按系数一钻； 

S2、依次进行沉铜电镀、全板电镀处理和L1层线路图形转移；

S3、真空压合，并对金属基板进行打磨后金属基面贴保护膜；

S4、L2层做出线路图形转移，L1层只制作出外层所需的靶位孔及对位孔；

S5、利用CCD进行钻靶后进行后续流程处理，生成金属基单面双层板。

2.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中还包括：根据内层芯板和导热胶片工程制作涨缩系数对一钻芯板进行预补偿钻孔。

3.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中菲林涨缩控制在±2mil内。

4.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中真空压合时，叠板方式为：

由上至下依次为第一钢板、第一牛皮纸、第一保护膜、第一内层芯板、第一导热胶片、金属基、第二保护膜、第二金属基、第二导热胶片、第二内层芯板、第三保护膜、第二牛皮纸和第二钢板。

5.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中全板电镀处理时孔铜要求22μm以上。

6.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中真空压合后，还包括：批量研磨孔口多余溢胶。

7.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中后续流程处理依次包括：阻焊图形转移、字符处理、二次钻孔和成型处理。