[发明专利]一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置及其保温结构有效

专利信息
申请号: 201210574272.3 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN103028710A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 刁文武;王剑;陈文;游文 申请(专利权)人: 西南铝业(集团)有限责任公司
主分类号: B22D11/041 分类号: B22D11/041
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 401326 重庆市九龙*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝合金 铸锭 顶多 铸造 装置 及其 保温 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及热顶铸造技术领域,特别涉及一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构,还涉及一种包括上述保温结构的铝合金铸锭热顶多模铸造装置。

背景技术

近年来,随着科学技术的发展,对铝材产品的质量要求越来越高。

7075铝合金是一种冷处理锻压合金,强度高,远胜于软钢,是商用最强力合金之一。7075铝合金的普通抗腐蚀性能、良好的机械性能及阳极反应。细小晶粒使得深度钻孔性能更好,工具耐磨性增强,螺纹滚制更与众不同。主要应用在航天航空工业、吹塑模、超声波塑焊模具、模具加工等行业。

现有技术中,铝合金的铸造方法主要是热顶铸造。在结晶器内套上部至开口端,镶嵌一个能降低一次冷却作用,减少铸锭与模壁摩擦,对改善铸锭偏析有良好作用的石墨环。在其上面粘贴具有良好可挠性的硅酸铝纤维毡,构成液体金属保温层。结晶器顶端有一个用保温材质制成的保温帽,使敞露熔体部分始终处于“热帽”内。但是,当应用于铸锭时,这种保温结构会位于保温帽的铝液和位于石墨环的铝液的温差较大,使铸锭裂纹倾向性提高。

因此,如何解决铝液温差较大的问题,是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构,可以有效地减少铸锭的裂纹倾向性。本发明还提供一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置。

为解决上述问题,本发明提供一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构,包括保温帽,还包括用于减小位于所述保温帽的铝液和位于所述铝合金铸锭热顶多模铸造装置的石墨环的铝液的温差的过渡环,所述过渡环设置在所述保温帽和所述石墨环之间。

优选地,所述过渡环为陶瓷转接环,所述陶瓷转接环的壁厚大于所述石墨环的壁厚。

优选地,所述陶瓷转接环的壁厚大于40mm,小于50mm。

优选地,所述陶瓷转接环的内壁凸出所述石墨环的内壁5mm-10mm。

优选地,所述保温帽的高度为180mm-290m。

本发明还提供一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置,包括上述中任一项所述的保温结构。

相对于上述背景技术,本发明所提供的铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构包括保温帽和过渡环,过渡环设置在保温帽和铝合金铸锭热顶多模铸造装置的石墨环之间,并且用来减小位于保温帽的铝液和位于铝合金铸锭热顶多模铸造装置的石墨环的铝液的温差的过渡环。设置过渡环可以使位于保温帽的铝液的温度和位于石墨环的铝液的温度相差较小。当对铝合金铸造时,减小了位于不同位置的铝液的温差,从而减少了铸锭时的裂纹倾向性。

附图说明

图1为本发明所提供的铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构的结构示意图。

图1中:

1-保温帽,2-石墨环,3-陶瓷转接环,4-结晶器本体。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构,可以有效地减少铸锭的裂纹倾向性。本发明的另一核心是提供一种包括上述保温结构的铝合金铸锭热顶多模铸造装置。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参考图1,图1为本发明所提供的铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构的结构示意图。

本发明所提供的铝合金铸锭热顶多模铸造装置的保温结构包括保温帽1和过渡环,过渡环设置在铝合金铸锭热顶多模铸造装置的结晶器本体4上,位于保温帽1和铝合金铸锭热顶多模铸造装置的石墨环2之间,并且使位于保温帽1的铝液的温度、位于过渡环的铝液的温度和位于石墨环2的铝液的温度依次降低。

相对于现有技术,本发明的优点是:设置过渡环可以使位于保温帽的铝液的温度和位于石墨环的铝液的温度相差较小。当对铝合金铸造时,减小了位于不同位置的铝液的温差,从而减少了铸锭时的裂纹倾向性;而且也减少了羽毛状晶生成的倾向性。

过渡环可以为陶瓷转接环3,使陶瓷转接环3的壁厚大于石墨环2的壁厚。并且优先选用陶瓷转接环3的材料为N17。N 17陶瓷的硬度高、强度高、化学的热稳定性好;而且如此设置,结构简单,可以提高铸锭的成型性能。

当然,过渡环也可以为石墨转接环,使石墨转接环的壁厚大于石墨环2的壁厚;或者将石墨环2加工成阶梯环,以减小温差等,本文不再赘述。

优选地,使陶瓷转接环3的壁厚大于40mm,小于50mm。

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