[发明专利]一体化温度变送器有效
申请号: | 201210574405.7 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103033278A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 艾军;梁伟成;吕鹏勃;黄云彪 | 申请(专利权)人: | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 400700*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 温度 变送器 | ||
技术领域
本发明涉及温度测量领域,更具体的说是涉及一种一体化温度变送器。
背景技术
当前一体化温度变送器已经比较普及,一体化温度变送器可以十分简捷的方式把-200~+1600℃范围内的温度信号转换为二线制4~20mA DC的电信号传输给显示仪、调节器、记录仪、DCS等,实现对温度的精确测量和控制。一体化温度变送器通常包括温度变速器和温度传感器,通常的,在实际应用时,温度传感器为四线制温度传感器。
当需要在一个位置采集不同深度的温度时,当下主要的解决方法大多还是要多只四线制温度传感器进行分别采集。例如,需要在一个位置测量高中低三个深度的温度时,可以采用3个四线制的温度传感器和2个具有八通道信号通道的温度变送器,或者使用3个四线制的温度传感器和1个具有八通道信号通道的温度变送器以及1片模拟开关来采集,这样就会使一体化温度变送器在采集多个温度时增加器件和PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的使用面积,进而增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此,本案提出一种减少生产成本的一体化温度变送器,技术方案如下:
一种一体化温度变送器,包括至少三个依次串联的四线制热阻传感器,以及1个采集所述四线制热阻传感器温度的温度变送器;
其中,每个所述四线热阻传感器包括四个信号端,串联的两个四线制热阻传感器之间通过其各自的一个信号端相连,所述至少三个依次串联的四线制热阻传感器具有N个信号端;
所述温度变送器的信号采集通道的数量大于等于N。
优选的,在上述的一体化温度变送器中,所述的一体化温度变送器包括3个四线制热阻传感器以及1个温度变送器;
其中,串联的两个四线制热阻传感器之间通过其各自的一个信号端相连,所述依次串联的3个四线制热阻传感器具有8个信号端;所述温度变送器具有8个信号采集通道。
优选的,在上述的一体化温度变送器中,其特征在于,所述信号采集通道为模拟信号采集通道。
优选的,在上述的一体化温度变送器中,其特征在于,所述信号采集通道为数字信号采集通道。
上述技术方案中具有如下有益效果:
经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,
通过上述至少三个四线制热阻传感器的串联接线方式,可以将四线制热阻传感器的信号端输出线简化,且温度变送器的信号采集通道的数量至少为N就可以对具有N个信号端的串联的四线制电阻温度传感器进行采集而无需外部模拟开关来切换,这样就会使一体化温度变送器在采集多个温度时不用增加器件和PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的使用面积,进而降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种一体化温度变送器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本申请实施例公开一种一体化温度变送器,包括至少三个依次串联的四线制热阻传感器,以及1个采集四线制热阻传感器温度的温度变送器;
其中,每个四线热阻传感器包括四个信号端,串联的两个四线制热阻传感器之间通过其各自的一个信号端相连,至少三个依次串联的四线制热阻传感器具有N个信号端;
温度变送器的信号采集通道的数量大于等于N。
通过上述至少三个四线制热阻传感器的串联接线方式,可以将四线制热阻传感器的信号端输出线简化,且温度变送器的信号采集通道的数量至少为N就可以对具有N个信号端的串联的四线制电阻温度传感器进行采集而无需外部模拟开关来切换,这样就会使一体化温度变送器在采集多个温度时不用增加器件和PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的使用面积,进而降低了生产成本。
下面以一个位置测量高中低三种深度的温度为例,具体的介绍本申请的一体化温度变送器。参考图1所示,
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