[发明专利]一种钎焊厚板校平方法

权利要求书

1.一种钎焊厚板校平方法，其特征在于：包括以下步骤：

1]将被校平零件置于校平设备的校平平台上，通过压板对被校平零件进行压平，压平时间为1~5min，压平压力在压平时间内由0Mpa升至13~20Mpa，压平完成后进入步骤2进行加热处理；

2]对经步骤1处理完成的被校平零件在恒压条件下进行加温，加温为从0～280±10℃，升温时间为30～35min，后续保温时间1~2h，恒压压力与步骤1升至的终点压力相同；

3]对经步骤2处理完成的被校平零件在真空条件下进行气淬处理；

4]对经步骤3处理完成的被校平零件进行二次校平，二次校平具体是在恒压条件下进行加温，加温为从0～180±10℃，升温时间为30～35min，后续保温时间1~2h，恒压压力与步骤1升至的终点压力相同；

5]对经步骤4处理完成的被校平零件进行人工时效，人工时效时应保证在180±10℃中进行，被加工件硬度HR15T≥70，人工时效完成后即完成校平。

2.根据权利要求1所述的钎焊厚板校平方法，其特征在于：所述步骤1、2、4中被校平零件通过垫板设于校平平台上，压板与被校平零件之间也设置有垫板，垫板的平面度应≤0.03mm。

3.根据权利要求2所述的钎焊厚板校平方法，其特征在于：所述步骤3具体是将被校平零件置于真空气淬设备中进行固溶处理，温度520℃，保温1小时后进行冷却，冷却时间控制至70℃不得超过4分钟。

4.根据权利要求3所述的钎焊厚板校平方法，其特征在于：所述冷却所用的介质为氮气。

5.根据权利要求1至4任一所述的钎焊厚板校平方法，其特征在于：所述步骤1中的压平时间为2min，压平压力在压平时间内由0Mpa升至15Mpa。

6.根据权利要求5所述的钎焊厚板校平方法，其特征在于：所述校平设备是热校平机或层压机。