[发明专利]封装组件及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种封装组件及其形成方法。

背景技术

在传统的封装工艺中，器件管芯被接合到底部封装部件，诸如封装衬底或印刷电路板(PCB)。器件管芯包括多个连接件，诸如接合焊盘或铜凸块，它们被用于接合底部封装部件的连接件。

器件管芯的连接件与底部封装部件的连接件相对准。底部封装部件中的电互连由器件管芯的设计来确定。因此，在底部封装部件的设计和制造中，底部封装件中的电互连是根据器件管芯的设计定制的。当器件管芯的设计改变时，底部封装部件也需要重新设计。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：第一封装部件；以及第二封装部件，位于所述第一封装部件下面，其中，所述第二封装部件包括：第一电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第一电连接件与所述第一封装部件相接合；和第二电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，没有封装部件位于所述第二电连接件之上且与所述第二电连接件相接合。

在所述器件中，所述第二电连接件被所述第一封装部件覆盖，并且所述第二电连接件包括作为所述第二电连接件的顶层的预焊料层。

在所述器件中，进一步包括：覆盖着所述第二电连接件的焊料掩模。

在所述器件中，所述第二电连接件被所述第一封装部件覆盖。

在所述器件中，所述第二电连接件不与所述第一封装部件相对准。

在所述器件中，所述第二电连接件通过所述第二封装部件中的电连接件与所述第一电连接件电连接。

在所述器件中，所述第二电连接件与位于所述第二封装部件的底面的附加电连接件电连接。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：第一封装部件；以及第二封装部件，包括：第一电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第一电连接件通过有源接合件与所述第一封装部件相接合；第二电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第二电连接件通过伪接合件与所述第一封装部件相接合；和第三电连接件，位于所述第二封装部件的顶面或底面，其中，所述第二电连接件与所述第三电连接件电连接。

在所述器件中，所述第一封装部件包括与所述第二电连接件相接合的第四电连接件，并且所述第四电连接件是伪连接件。

在所述器件中，所述第四电连接件不与所述第一封装部件的任何其他接合焊盘电连接。

在所述器件中，所述第四电连接件不与所述第一封装部件中的任何功能电路电连接。

在所述器件中，进一步包括：与所述第三电连接件相接合的第三封装部件，其中，所述第三电连接件位于所述第二封装部件的顶面。

在所述器件中，所述第三电连接件位于所述第二封装部件的底面。

在所述器件中，所述第一电连接件、所述第二电连接件和所述第三电连接件具有相同的结构并且由相同的材料形成。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：接合第一封装部件和第二封装部件；以及接合第三封装部件和第四封装部件，其中，所述第二封装部件和所述第四封装部件基本相同，并且所述第二封装部件和所述第四封装部件均包括：第一电连接件，位于所述第二封装部件和所述第四封装部件中的相应一个的顶面，其中，所述第二封装部件的第一电连接件与所述第一封装部件相接合，所述第四封装部件的第一电连接件与所述第三封装部件相接合；和第二电连接件，位于所述第二封装部件和所述第四封装部件中的相应一个的顶面，其中，没有封装部件位于所述第二封装部件的第二电连接件上且与其相接合，并且所述第四封装部件的第二电连接件与上面的封装部件相接合。

在所述方法中，进一步包括：在接合所述第一封装部件的步骤之前，执行第一图案化步骤来图案化所述第二封装部件的顶部介电层并且暴露出所述第二封装部件的第一电连接件，其中，所述第二封装部件的第二电连接件被所述第二封装部件的顶部介电层覆盖；以及在接合所述第三封装部件的步骤之前，执行第二图案化步骤来图案化所述第四封装部件的顶部介电层并且暴露出所述第四封装部件的第一电连接件和第二电连接件。

在所述方法中，所述第一封装部件和第三封装部件相同。

在所述方法中，所述第一封装部件和所述第三封装部件相似或不相同。

在所述方法中，所述第二封装部件的第二电连接件被所述第一封装部件覆盖。