[发明专利]铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺有效
| 申请号： | 201210576280.1 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103079356A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基内 嵌入 电路 印刷 电路板 制作 工艺 | ||
1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤：
提供一散热板，
在所述散热板表面蚀刻出凹槽；
提供一覆铜板；
将覆铜板底面去铜后涂胶；
对所述覆铜板镂空,将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；
压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；
在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述覆铜板包括线路层和绝缘层，所述绝缘层夹设在所述散热板和所述线路层之间。
3.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述绝缘层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。
4.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述散热板凹槽尺寸大于所述覆铜板未镂空区域尺寸0.05mm。
5.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述绝缘层为合成多组份剂。
6.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述胶层为酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂。
7.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述散热板为铜板。
8.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述凹槽为化学蚀刻形成。
9.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，通过锣机对所述覆铜板进行镂空。
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