[发明专利]一种聚晶金刚石复合片及其制备方法有效
申请号: | 201210576590.3 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103072332A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 孔利军;王堃;刘春华 | 申请(专利权)人: | 深圳市海明润实业有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B9/00;E21B10/46;B22F7/06 |
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地址: | 518128 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金刚石 复合 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及超硬材料技术领域,更具体的说,涉及一种聚晶金刚石复合片,本发明还涉及一种聚晶金刚石复合片的制备方法。
背景技术
金刚石复合片是将金刚石粉末添加一定的结合剂并与硬质合金基体组装在一起后,在专用金刚石液压机上在超高压高温条件下烧结制得。它由一层多晶金刚石层和硬质合金基体构成。由于多晶金刚石层硬度高、耐磨性好,加上硬质合金基体的良好韧性和可焊性,使其在石油钻探、地质钻探及煤田开采应用中得到广泛应用。一种高性能的聚晶金刚石必须具有很高的耐磨性和很好的抗冲韧性。
目前,在制作聚晶金刚石复合片过程中,通常采用调节金刚石粒度的办法来调整聚晶金刚石复合片的耐磨性和抗冲击韧性,但提高抗冲击韧性和耐磨性这两项性能对金刚石微粉粒度粗细的要求是相互矛盾的,前者要求增大金刚石微粉的粒度,后者要求减小金刚石微粉的粒度,而要解决这对矛盾是很困难的。
相对简单的调节金刚石粒度来提高产品的抗冲击韧性和耐磨性,将靠近硬质合金基体层设计成粗粒度金刚石,而靠近聚晶金刚石顶端设计成细粒度金刚石结构的聚晶金刚石复合片被认为是一种技术进步。该种结构的聚晶金刚石上端由细粒度金刚石构成切削刃,保证产品具有较高的耐磨性,而靠近硬着合金基体端的金刚石聚晶层由粗颗粒金刚石组成,使得产品具有较好的抗冲击韧性。该方法可以制得较高综合性能的聚晶金刚石复合片。但是,在实际钻探应用过程中,虽然上端金刚石切削刃具有较高的耐磨性,但该细粒度聚晶层的抗冲击韧性仍然不佳,工作过程中,顶端细粒度聚晶层容易破裂而失效,降低产品的使用寿命。
而通过改变硬质合金基体和聚晶金刚石层结合界面的方式降低结合层的应力,虽然可以提高产品的性能。但是将界面采用台阶形、槽形或凸凹形等几何形式联结,并没有改变聚晶金刚石层和硬质合金层两种材料属性的差异。经过高温高压合成后,反而容易在界面处出现高度的局部化的应力集中,这将导致具有突然失效的破裂产生,影响聚晶金刚石复合片的使用寿命。
综上所述,如何提供一种聚晶金刚石复合片及其制备方法,以提高聚晶金刚石复合片的耐磨性,进而延长其使用寿命,提高连续工作效率,是目前本技术领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种聚晶金刚石复合片及其制备方法,以提高聚晶金刚石复合片的耐磨性和抗冲击耐性,进而延长其使用寿命,提高连续工作效率。
为达到上述目的,本发明所采用的技术方案如下:
一种聚晶金刚石复合片,包括硬质合金基体层和聚晶金刚石层;其中,所述聚晶金刚石层包括由少钴聚晶金刚石颗粒构成的耐磨区域和由富钴聚晶金刚石构成的耐冲击区域,且所述少钴聚晶金刚石颗粒散布在所述耐冲击区域中。
所述聚晶金刚石复合片的少钴聚晶金刚石颗粒由粒径为0.5~3μm的金刚石微粉经充分烧结而成,该少钴聚晶金刚石颗粒的粒径为5~20μm,其中金属钴的质量百分含量为2%~7%,该少钴聚晶金刚石颗粒相邻颗粒间的间距为0~20μm。
所述聚晶金刚石复合片的富钴聚晶金刚石构成的耐冲击区域由粒径为0.5~3μm的金刚石微粉和钴金属相组成,该富钴聚晶金刚石构成的耐冲击区域中金属钴的质量百分含量为20%~40%。
所述由少钴聚晶金刚石颗粒构成的耐磨区域和由富钴聚晶金刚石构成的耐冲击区域的体积比为1~2。
一种上述聚晶金刚石复合片的制备方法,包括如下步骤:
1)将细粒径的金刚石微粉与相近粒度的钴粉混合均匀获得混合粉,且保证所加入的钴粉量不能满足混合粉的完全烧结;
2)将上述混合粉装入材质为锆、钼或铌的金属杯中;
3)在金属杯中的混合粉上方放置钴金属片,然后再装入硬质合金基体,或者直接将硬质合金基体装入到金属杯中的混合粉上方;
4)将上述装配好的金属杯组件在500~700℃下真空处理2~10小时;
5)将上述经过真空处理后的金属杯组件置于叶腊石中,放入高压设备进行烧结;
6)烧结完成后卸压、冷却,取出烧结好的聚晶金刚石复合片,并后续机加工到目标尺寸,至此完成所述聚晶金刚石复合片的制作。
优选的,上述步骤1)中,金刚石微粉粒径为0.5~3μm,所述混合粉中金刚石微粉的质量百分含量为85%~95%,钴粉的质量百分含量为5%~15%。
优选的,上述步骤5)中,烧结条件为:烧结压力5000~6000MPa,烧结温度1500-1600℃,烧结时间5-10分钟。
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